在現今無線通訊的產品中,由於對多功能性及小尺寸的需求增加,促使電路設計者想辦法將更多的元件放在同一個系統級封裝中,以滿足消費者之需求,而系統中又以被動元件的數量最多,因此被動元件製作技術變得很重要。薄膜製程積體被動元件技術具有尺寸小及良好的射頻元件特性,因此本文主要討論射頻系統中的積體被動元件技術之電感、濾波器和平衡器電路的特性及如何去實現。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 射頻薄膜積體被動元件技術簡介(上) 異方性導電膜在智慧型標籤的覆晶製程之研究 智慧型標籤封裝之簡介 超高頻ABF載板材料 光燒結用氧化亞銅漿料可望利用於低耐熱性基材之IC Tag封裝 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司