無線射頻辨識器(Radio Frequency Identification; RFID)，廣泛應用在非接觸式卡或智慧型標籤(Smart Label)上，是一種以射頻感應方式來達到讀取資料的產品，只要結合讀取資料的讀取機(Reader)和電腦(PC System)連線，就可一次偵測出並自動讀取多筆甚至數十筆資料，其辨識及讀取資料的速度既快且不易出差錯，可廣泛應用在零售商、量販店的貨物管理、旅行行李傳遞管理、牲畜身分與健康的管理，及圖書館書籍、CD的分類、編號、出借等管理。然而，如何使產品在封裝製程上更能符合輕、薄、短、小的需求，尤其在智慧型標籤方面，主要材料都是以高分子為基礎，材料分佈廣泛、取得容易，且價格又便宜，但在封裝製程上仍有些技術有待克服，本文即針對覆晶熱壓技術搭配異方性導電膠膜材料的封裝製程作介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 智慧型標籤封裝之簡介 美國RFID技術發展動向 RFID技術的應用現況 無線自動識別(RFID)技術之發展 RFID 關鍵專利分析—以Motorola 在Tag Structure 為例 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司