友善環境風潮下,生質塑膠未來市場潛力大

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隨著海洋塑膠垃圾問題、歐盟永續發展等議題持續受到大眾關注,以歐洲為中心,國際間積極朝向循環經濟轉型發展

2021. 8. 16 出刊
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  【材料最前線】友善環境風潮下,生質塑膠未來市場潛力大(上)
【工業材料雜誌】圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢(上)
【研討會】5G通訊化合物半導體(GaN)應用技術才培訓班(線上課程)
 
材料最前線
  友善環境風潮下,生質塑膠未來市場潛力大(上)

生質塑膠(Bioplastics)是透過微生物分解的「生物降解性塑膠(Biodegradable Plastics)」與利用生物質為原料製造而成的「生物質塑膠(Biomass Plastics)」的總稱。隨著海洋塑膠垃圾問題、歐盟永續發展等議題持續受到大眾關注,以歐洲為中心,國際間積極朝向循環經濟轉型發展,在此背景之下,生質塑膠的利用不斷擴大,且相關需求日趨殷切。雖然近來受到新冠肺炎疫情的影響,以致於市場的未來前景較不透明,但以中長期而言,生質塑膠需求仍可望呈現急速增長。另一方面,日本政府在其塑膠資源循環戰略中,規劃於2030年前導入200萬噸生質塑膠,並於今年1月策定了「生質塑膠導入藍圖」,針對生質塑膠相關的各主體(製造商、品牌業者、零售商---《本文節錄自「材料最前線」專欄(編譯:范淑櫻),更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
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工業材料雜誌
  圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢(上)

最近幾年全球的半導體技術論壇、研討會幾乎都脫離不了討論扇出型封裝(FOWLP)這項議題。據Yole研究指出,2018至2024年先進封裝產業的整體營收年複合成長率呈現8%成長,其中,扇出型封裝技術的成長最為快速,成長率超過20%以上。從半導體封裝技術發展趨勢可以發現,新的製程需要仰賴新材料技術,而國內半導體封裝產業獨漏材料這一區塊,封裝材料完全仰賴進口,國內幾乎沒有生產。文中所介紹的FOWLP封裝所需的RDL用圖案化介電材,在未來5G領域中,為異質晶片整合技術的關鍵材料,目前國際大廠均朝向發展高性能圖案化介電材。其需具備高解析、高延伸率與低介電等高性能特性,以提升模組的效能與縮裝,俾因應未來模組化設計端採用AiP---《本文節錄自「工業材料雜誌」416期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
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  橡膠循環應用加工技術
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