隨著海洋塑膠垃圾問題、歐盟永續發展等議題持續受到大眾關注，以歐洲為中心，國際間積極朝向循環經濟轉型發展 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2021. 8. 16 出刊 【材料最前線】友善環境風潮下，生質塑膠未來市場潛力大(上)【工業材料雜誌】圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢(上)【研討會】5G通訊化合物半導體(GaN)應用技術才培訓班（線上課程） 友善環境風潮下，生質塑膠未來市場潛力大(上) 生質塑膠(Bioplastics)是透過微生物分解的「生物降解性塑膠(Biodegradable Plastics)」與利用生物質為原料製造而成的「生物質塑膠(Biomass Plastics)」的總稱。隨著海洋塑膠垃圾問題、歐盟永續發展等議題持續受到大眾關注，以歐洲為中心，國際間積極朝向循環經濟轉型發展，在此背景之下，生質塑膠的利用不斷擴大，且相關需求日趨殷切。雖然近來受到新冠肺炎疫情的影響，以致於市場的未來前景較不透明，但以中長期而言，生質塑膠需求仍可望呈現急速增長。另一方面，日本政府在其塑膠資源循環戰略中，規劃於2030年前導入200萬噸生質塑膠，並於今年1月策定了「生質塑膠導入藍圖」，針對生質塑膠相關的各主體(製造商、品牌業者、零售商---《本文節錄自「材料最前線」專欄（編譯：范淑櫻），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 圖案化介電材料在先進構裝之發展趨勢(上) 最近幾年全球的半導體技術論壇、研討會幾乎都脫離不了討論扇出型封裝(FOWLP)這項議題。據Yole研究指出，2018至2024年先進封裝產業的整體營收年複合成長率呈現8%成長，其中，扇出型封裝技術的成長最為快速，成長率超過20%以上。從半導體封裝技術發展趨勢可以發現，新的製程需要仰賴新材料技術，而國內半導體封裝產業獨漏材料這一區塊，封裝材料完全仰賴進口，國內幾乎沒有生產。文中所介紹的FOWLP封裝所需的RDL用圖案化介電材，在未來5G領域中，為異質晶片整合技術的關鍵材料，目前國際大廠均朝向發展高性能圖案化介電材。其需具備高解析、高延伸率與低介電等高性能特性，以提升模組的效能與縮裝，俾因應未來模組化設計端採用AiP---《本文節錄自「工業材料雜誌」416期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 橡膠循環應用加工技術 有機合成/光電材料技術 反射型隔熱節能塗料技術及應用 分析/純化技術 樹脂與塗料開發 油墨材料開發與數位列印創新應用服務；2D&3D數位噴印墨水 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 透明耐候有機/無機混成材料 LED透明封裝材料驗證平台 特殊金屬精煉純化及微米級特用金屬粉末霧化技術 溶劑型高導電細線路用銀漿及其墨水 增豔型投影銀幕 高效率黃色OLED磷光材料 微電子與3D IC封裝課程 5G通訊化合物半導體(GaN)應用技術才培訓班【線上課程】 車用半導體材料技術發展與應用研討會【線上研討會】（免費！） LabVIEW 物件導向設計【線上直播】 智慧設備與智慧物流整合人才培訓班【線上課程】 氣體偵測器校正研習班 創新研發計畫書撰寫與計畫簡報實戰班【線上直播】 AI、物聯網與感應器技術人才培訓班【線上課程】 策略地圖建構與實務 專利地圖與技術脈絡圖建構【線上直播】 Mini/Micro LED技術與製程設備人才培訓班 醫療器材優良運銷準則要項說明【線上直播】 噴印材料開發與機器學習導入之運用【線上直播】 3D列印生物醫學晶片設計與實作科學營 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱