金屬絕緣基板是目前高功率LED產品相當重要的組件，而金屬絕緣散熱基板最大的熱瓶頸即是介於金屬基板與銅箔電路之間的高分子基導熱絕緣材料，因其熱傳導率只有2~3 W/m·K 左右，是基板熱阻的主要來源。高分子基絕緣材料的市場需求隨著高散熱基板在LED照明及背光源市場之擴大而水漲船高，吸引很多國內外業者相繼投入，以便開發更高熱傳導率、低熱膨脹係數、低熱阻尼、耐高溫穩定性及高黏結力的材料技術。此外，在環保意識逐漸加溫與法令訂定下，高耐熱導熱絕緣材料亦由傳統含鹵素導熱樹脂材料朝向環保的無鹵方向設計開發。本文將針對LED 散熱基板所使用的導熱絕緣材料之開發現況做一說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LED光電熱耦合特性對系統散熱設計之考量 熱電元件於電子及光電封裝熱管理之應用 帝人化成研發出業界最高等級的高熱傳導率PC樹脂 可將熱傳導率提高10倍以上的軟性銅箔基板 可增加七成散熱性的接著片 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司