延伸閱讀

• LED光電熱耦合特性對系統散熱設計之考量
• 熱電元件於電子及光電封裝熱管理之應用
• 帝人化成研發出業界最高等級的高熱傳導率PC樹脂
• 可將熱傳導率提高10倍以上的軟性銅箔基板
• 可增加七成散熱性的接著片

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