可將熱傳導率提高10倍以上的軟性銅箔基板

 

刊登日期:2010/8/9
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日本化藥公司研發出可大幅提高熱傳導性的雙面軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate;FCCL)。新技術係採用獨家的熱硬化性樹脂及高熱傳導性填料(filler)組合製作而成,其熱傳導率可提高至以往產品的10倍,耐熱性可提高至2.5倍,並且還可維持銅箔基材優良的接著特性,新產品的研發同時達到了以往難以兼顧的高熱傳導性及高接著特性。另外,還同時維持熱傳導性及電絕緣性,且不需添加難燃劑,即可維持產品的高度難燃性能。今後將以Power半導體及LED模組相關產業為主要販售對象,正式開拓市場。

日本化藥公司從以前就有利用獨家開發的熱硬化樹脂及高熱傳導性的填料,製作出高耐熱高傳導性的接著薄膜(sheet)技術。可應用在太陽電池等需大量散熱的電子元件散熱材料之用。本次所研發出的新款雙面FCCL,應用先前所研發出的高耐熱高傳導性的接著薄膜,再加上於雙面貼附銅箔,進行產品實用化。新產品熱傳導率可提高至以往產品的10倍達到3W/m.K,玻璃轉移溫度(Tg)為250℃以上,耐熱性也提高至以往的2.5倍。還可發揮與銅箔、鋁箔、不銹鋼等各種基材間的高度接著性,其中與銅箔及鋁箔具有1.4N/m的密著度,可達到以往難以同時兼顧的高熱傳導性及高接著性。

另外,該產品還具備與熱傳導性相反的電絕緣特性,於溫度85℃、濕度85%的高溫多濕環境下,可維持超過800小時的絕緣性能。另外,樹脂單體方面係使用具有絕佳難燃性的熱硬化樹脂,不需添加磷系難燃劑。硬化前樹脂的分子量為10萬以上,具有高度的可撓曲特性,硬化條件於170℃需時1個小時,與epoxy樹脂同等,且並不會損及其生產性能。該公司目前已開始進行樣品出貨階段,今後將以PC、超級電腦的power device、LED模組等可撓式基板為主要販售對象,積極展開市場,並開拓更廣的應用用途。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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