近年來，由於LED應用越來越普及，LED性價比需求不斷提升，進一步降低整體系統成本並持續提升系統性能是非常重要的方向。如何能在最佳光輸出的狀況下設計體積最小及成本最低的散熱結構，是非常重要的關鍵。要做最佳化的LED設計，就必須要了解LED光、電及熱的相互關係，並將耦合的效應帶入設計中，才能得到性能最佳而成本最低的LED系統設計。本文除了說明LED光、電及熱的關係及如何達成最佳的性能設計，並介紹如何量測正確的LED光特性參數外，亦將分析如何結合正確的熱特性進行LED設計。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高功率LED基板用導熱介電絕緣材料 LED 用於背光模組之發展及散熱問題 高品質、大尺寸之氮化鎵結晶製造技術 全球最高水準深紫外LED 兼具高反射率與高耐熱性的LED反射材料 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 名揚翻譯有限公司