近年來,由於LED應用越來越普及,LED性價比需求不斷提升,進一步降低整體系統成本並持續提升系統性能是非常重要的方向。如何能在最佳光輸出的狀況下設計體積最小及成本最低的散熱結構,是非常重要的關鍵。要做最佳化的LED設計,就必須要了解LED光、電及熱的相互關係,並將耦合的效應帶入設計中,才能得到性能最佳而成本最低的LED系統設計。本文除了說明LED光、電及熱的關係及如何達成最佳的性能設計,並介紹如何量測正確的LED光特性參數外,亦將分析如何結合正確的熱特性進行LED設計。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高功率LED基板用導熱介電絕緣材料 LED 用於背光模組之發展及散熱問題 從溶液製程到光電元件,材料的創新與挑戰 低黏度高分散–IJP噴印材料技術 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司