近年來，由於LED應用越來越普及，LED性價比需求不斷提升，進一步降低整體系統成本並持續提升系統性能是非常重要的方向。如何能在最佳光輸出的狀況下設計體積最小及成本最低的散熱結構，是非常重要的關鍵。要做最佳化的LED設計，就必須要了解LED光、電及熱的相互關係，並將耦合的效應帶入設計中，才能得到性能最佳而成本最低的LED系統設計。本文除了說明LED光、電及熱的關係及如何達成最佳的性能設計，並介紹如何量測正確的LED光特性參數外，亦將分析如何結合正確的熱特性進行LED設計。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高功率LED基板用導熱介電絕緣材料 LED 用於背光模組之發展及散熱問題 從溶液製程到光電元件，材料的創新與挑戰 低黏度高分散–IJP噴印材料技術 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司