LED產品更耐用
日本化藥開發出一種專門用於能量半導體與LED照明產品的散熱片。使用獨家研發的樹脂，此貼片能在保有良好接著性的同時也使其散熱性提升為以往的1.7倍。打著能使半導體跟LED產品使用更久的優勢向電機業者們推銷，目標是在2013年能將銷售額提高到20億日圓。
圖說：散熱片使用示意圖
此散熱片厚度縮減到僅有30μm，可貼附在半導體與LED的銅板上來使用。將半導體與LED所製造出的熱導出，如此便可延長使用壽命與提升亮度。此種兼具優良接著性與散熱性的貼片是將耐熱性高的「特殊聚醯胺」樹脂混入具有熱傳導性的填充劑所製成的。
為使LED產品散熱，一般都是使用接著貼布或是陶瓷基板。陶瓷基板雖然有優良的散熱功能但是裝置在銅板上的過程繁複需花費較高成本。新的散熱貼片則可以改善這個缺點。