微機電技術可以整合積體電路與立體機械結構製程,對於通信元件的整合及微小化有相當的助益,因此受到無線通信領域的重視。隨著微機電技術的發展與成熟,將通信元件模組化及單一晶片化已經不再是夢想,目前歐美無線通信系統廠商正全力研發,以期早日邁向商品化的階段。本文將對其中三種主要通信元件的發展作一簡介,提供大家參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 通訊技術與MEMS 薄膜體聲波濾波器剖析與測試 應用於電路系統之機械共振子之發展 RF MEMS 技術與市場剖析 MEMS在無線通信應用發展趨勢 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司