微機電系統自90 年代以體型微加工技術所製作之壓阻式壓力感測器開始，至今已發展到目前當紅之無線、光通信及生物產業，可謂發展潛力無窮且千變萬化，將來也許微機電技術會被各行業視為不可或缺之技術。對於無線通信元件而言，利用微機電技術所製作之元件具有某些優良特性可取代或與現有元件競爭，其製程與一般IC 製程具有相容性，使其可與一般主動IC 晶片整合，將使得通信系統做成單一晶片(SoC)的可能性大增，預期對於通信系統及一般被動元件產業將造成重大之衝擊。此種方式所製作之晶片具有體積小、價格低及性能佳等特性，將可促成如Software Radio 等理想早日實現，未來更可能發展出新的系統架構。目前歐美無線通信業界廠商已紛紛投入希能早日搶得先機，台灣也應儘早切入。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 通訊技術與MEMS 無線通訊用微機電元件簡介 薄膜體聲波濾波器剖析與測試 應用於電路系統之機械共振子之發展 MEMS在無線通信應用發展趨勢 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司