在行動通訊中，濾波器為手機內部的關鍵元件之一，為了達到元件微小化與SOC 的目的，薄膜體聲波共振子(FBAR)被用來取代現今所使用的陶瓷與表面聲波元件以設計射頻(RF)、中頻(IF)端的濾波器，其具有體積更小、較佳的阻絕率、插入損失與IC 製程整合的特性，以及針對FBAR 晶圓級量測的方法，與其功率承受的能力，也是重要議題。本文將對於FBAR 的原理及利用FBAR 設計濾波器或雙工器的方法，以及對FBAR 晶圓級測試，及其功率承受的能力，作一概略性的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 通訊技術與MEMS 無線通訊用微機電元件簡介 應用於電路系統之機械共振子之發展 RF MEMS 技術與市場剖析 MEMS在無線通信應用發展趨勢 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 突破鋰電池安全瓶頸：鋰枝晶之形成機制與解決方案 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司