共振常是結構設計人員所亟需避免的現象，但也因為連續體(Continuum)的頻率響應特性及材料特性，使得應用於電路系統的機械共振子有電子式共振子所不可能達到的高品質因子數(Quality Factor, Q)，隨著高頻通訊時代的來臨，高操作頻率及高品質因子的共振元件需求日廣。許多種類應用微細加工技術所製造的微機械共振子已成功展示其性能，其中部份已有應用商品問世。本文除了對機械共振子有一概略介紹，並對目前之現有商用技術作一分析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 通訊技術與MEMS 無線通訊用微機電元件簡介 薄膜體聲波濾波器剖析與測試 RF MEMS 技術與市場剖析 MEMS在無線通信應用發展趨勢 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司