利用光傳遞背板、母板及模組間的訊號是短距離光互連技術的主要應用，在PCB產業蓬勃發展的台灣，遲早要正視此一短距離光互連技術的進展所帶給傳統PCB產業的衝擊與機會。本文介紹短距離光互連技術在今年ECTC2007 (Electronic Components and Technology Conference 2007)發表的概況，並分析有機光波導材料在其中扮演的角色及重要性，希望能協助讀者及相關業者快速了解短距離光互連技術發展的現況，以因應相關技術發展所可能帶來的挑戰與契機。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從電子元件技術會議(ECTC2007)看短距離光互連技術的最新進展(下) LED可撓照明及軟性封裝發展現況 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高功率LED 陶瓷封裝技術的發展現況 短距離光互連(short-range optical interconnection)技術的發展趨勢 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司