自從Cree 與Lumileds 等公司相繼發表高功率LED 陶瓷封裝產品XLamp 與Rebel 後， LED 陶瓷封裝已然成為今年最熱門的話題之一。為何國際知名廠商Cree 與Lumileds 皆以陶瓷作為LED 的封裝底材呢？究竟陶瓷封裝有何魅力與吸引之處呢？本文將為讀者加以剖析並說明LED 陶瓷封裝技術的發展與現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LED可撓照明及軟性封裝發展現況 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... 從Light-Tech EXPO、NEPCON與Wearable EXPO 2017看照明、構裝與穿戴... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 從K 2025看紡織用高分子技術與發展趨勢：從物理特性到數位生命週期 循環經濟下的綠色氫能：有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估 氨裂解產氫技術發展現況與趨勢 氨作為氫載體的零排放能源應用研究進展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司