自從Cree 與Lumileds 等公司相繼發表高功率LED 陶瓷封裝產品XLamp 與Rebel 後， LED 陶瓷封裝已然成為今年最熱門的話題之一。為何國際知名廠商Cree 與Lumileds 皆以陶瓷作為LED 的封裝底材呢？究竟陶瓷封裝有何魅力與吸引之處呢？本文將為讀者加以剖析並說明LED 陶瓷封裝技術的發展與現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LED可撓照明及軟性封裝發展現況 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... 從Light-Tech EXPO、NEPCON與Wearable EXPO 2017看照明、構裝與穿戴... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 熱門閱讀 從2026美國塗料展觀察塗料產業發展 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 建立輪胎材料科學化理論基礎，加速高可靠度與永續輪胎技術開發 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司