從Light-Tech EXPO、NEPCON與Wearable EXPO 2017看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展

刊登日期:2017/3/5
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9th Light-Tech EXPO—LED/OLED開發應用技術展於2017年1月中在東京國際展覽館(Big Sight)盛大舉行,同步登場的除了擁有悠久歷史的46th NEPCON Japan、9th Automotive World 與3rd Wearable EXPO之外,今年主辦單位Reed Exhibitions集團因應產業趨勢,新推出1st RoboDEX 與1st Smart Factory EXPO。這場2017年開春最大型的商談會吸引了來自全球28個國家的2,250家廠商參展,3天展會期間共有超過11萬名的業內人士進場參觀,不論參展商數或參觀人數都雙雙寫下新高紀錄(圖一~三)。
 
Light-Tech EXPO展區
今年的Light-Tech EXPO展會主要展示照明技術、燈具及應用設計等內容,技術領域涵蓋LED、OLED及無機EL發光元件等固態照明。其中LED照明幾乎佔80%以上,是技術及產品應用較為成熟的系統。OLED則除展示照明面板外,在穿戴裝置及元件封裝技術等方面亦多所著墨。
1. OLED Lighting市場面
在OLED專題研討會上,美國大廠OLEDWorks的Wolfgang Goergen先生針對未來OLED Lighting實用化用途進行整體介紹。他認為未來十年的固態照明市場將會由LED及OLED技術所分享,除了OLED技術具有輕、薄、可穿透及可撓曲的特性外,低眩光、不發熱及全光譜的特性也越來越貼近使用者,將逐步帶動市場成長。市調單位預估,OLED Lighting面板的製造成本將由2016年的150 USD/klm至2021年之後會急遽下降至50 USD/klm,帶動OLEDLighting面板市場值達5~15億美元(圖四~五)。



圖五、Yole(2016)預估OLED Lighting面板的市場值
圖五、Yole(2016)預估OLED Lighting面板的市場值

 
2. OLED Lighting技術面
OLED Lighting的終極目標為具有可彎曲或可撓曲的殺手級產品,目前在新型應用重點方面有多國正在積極發展中。韓國的LGD在G5代線的OLED Lighting面板已達量產化規模;GJM也正在進行R2R OLED的設備開發。台灣工研院、歐洲Pi-Scale目前進行的R2R研發計畫均受到OLEDWorks的密切注意。



圖六、日本Lumiotec展示之冷、暖色系白光OLED元件
圖六、日本Lumiotec展示之冷、暖色系白光OLED元件

 
NEPCON Japan展區
NEPCON Japan 2017的展示內容相當多元,近年來隨著物聯網(IoT)結合智慧穿戴、5G通訊及智慧車聯網等的趨勢發展,此次展出之先進半導體構裝材料包含構裝技術、構裝材料與先進基板材料,特別著重在高密度大面積化晶圓級封裝材料、相關模封製程與相關設備;高頻低介電低損耗基板材料、可撓式和可拉伸式基板材料、透明電極/電路印刷材料;智慧車載半導體構裝、各式電動車用、安全輔助駕駛系統及自動駕駛系統用各式感測器,高耐熱及高導熱材料等新材料/設備技術等。
 
基板材料方面,除了Panasonic、Ajinomoto Finetech(AFT)等大廠展出各式新開發基板材料之外,高頻低介電低損耗基板材料、可撓式和可拉伸式基板材料、可拉伸式透明電極/電路印刷材料為這次基板材料展出最大主題亮點,包括太洋工業(TAIYO)展出各種新開發之可撓式、可拉伸式、高頻用和極薄型等軟性基板材料、TOYOCHEM展出低介電低損耗樹脂及基板材料(TCL510、TSU510)、Panasonic亦展出穿戴裝置應用之可拉伸式奈米銀線透明電極及基板材料(圖十)及昭和電工亦展出奈米銀線透明電極材料及可拉伸式樹脂材料等。


圖十、Panasonic可拉伸式奈米銀線透明電極及基板材料
圖十、Panasonic可拉伸式奈米銀線透明電極及基板材料

 
Wearable Japan展區
穿戴式電子裝置主要為近身貼切的感測功能套件,可即時呈現人體感官上的環境反映,強化了近程環場監測的輔助需求,提供未來機動化智慧機器人相關功能化模組。根據研究機構IDC預測,全球穿戴式裝置將以20.3%的年複合成長率成長,整體市場呈擴張趨勢發展,而其中成長最快速的將是…以上為部分節錄資料,完整內容請見下方附檔。
 
相關閱讀:
Light-Tech EXPO 、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列一
Light-Tech EXPO 、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列二
Light-Tech EXPO 、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列三


作者:黃淑禎、林晉聲、鄭志龍、何朝仁、曾寶貞 / 工研院材化所
★本文節錄自「工業材料雜誌」363期,更多資料請見下方附檔。


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