封裝材料係攸關智慧型手機、電視等OLED顯示器製品壽命與信賴度的關鍵技術之一。OLED對濕氣與空氣非常脆弱,為了保護元件不受到物理性傷害,封裝材料不可或缺。OLED封裝材料在顯示器市場的佔有率日漸擴大,根據英國市調公司IHS的調查,AMOLED的市佔率預計將於 2016年達到 11%,2020年上升至 22%。為了支撐這股驚人的成長速度,2016年封裝材料市場預計將較去年增加 76%,成長至 1億1100萬美元;相較於2015年,封裝材料的表面積預計於2016年增加 62%,提升至 400萬m2,2020年則預估可達 1300萬m2。 封裝技術主要有玻璃封裝、金屬封裝與薄膜封裝等方式。玻璃封裝多使用於智慧型手機、小型顯示器等薄型製品,預計會成為2016年的市場重心;金屬封裝一開始使用於智慧型手機用顯示器的初期製程上,目前已被廣泛運用於電視用顯示器;薄膜封裝則開始逐漸被採用於穿戴式裝置等可撓式顯示器上。預計在2016年玻璃封裝在封裝市場將有 56%之佔有率,達到 6200萬美元。而隨著比智慧型手機及穿戴式裝置等小型元件更大面積的OLED電視需求提升,預計金屬封裝將在2017年超越玻璃封裝,達到53%的佔有率。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 數位化製造用材料技術 數位噴印封裝材料技術 Flexible Touch AMOLED封裝製程技術(下) 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 生質尼龍及關鍵化學單體的生產及應用 台灣石化產業未來轉型之策略方向 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司