Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(三)

刊登日期:2017/1/23
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黃淑禎、林晉聲、何朝仁、曾寶貞

展場巡禮
杜邦提供量產式解決方案 可應用在各種智慧功能穿戴式產品上
在紡織領域擁有悠久歷史,過去一個世紀以來,曾推出尼龍®,Kevlar®,Lycra®,Sorona®等革命性產品的杜邦公司,今年以可印式電子漿料技術與多家行業先進在Wearable EXPO合作展出多項先進可穿戴式應用產品,創新技術在會場吸引大批人群圍觀。
 
隨著物聯網議題發酵,IoT技術已滲入人們的日常生活與工作場所當中。杜邦公司研發出的網版印刷特殊漿料具有導電功能,在傳輸訊號時可耐彎折、具伸縮性,可依下游合作廠商不同需求,在不同基材上提供具生產性的解決方案。
 
杜邦先進材料亞太區新事業發展經理曾國舜表示:「與IoT結合的穿戴式產品具有極大商機,但要把技術真正落實到產業則仍有許多挑戰。杜邦公司積累了來自紡織和消費性電子相關的行業知識與網絡,可提供從材料端至終端產品解決各環節問題的方案,建立相關產業鏈,與中下游行業共同努力,使開發商的Idea可在很短的時間內即付諸實現,做出產品,縮短上市時間。」杜邦亞太區行銷企劃經理周雯翎則進一步指出,該公司的導電漿料係採最具生產效率的網版印刷方式生產,網版印刷是一項已使用多年的技術,不管從設備或技術成熟度來看都已非常完整,杜邦公司所提供的具生產性解決方案將成為推動穿戴式產業發展的關鍵。
 
此回杜邦與荷蘭研發機構Holst、全球最大功能衣製造先鋒斯里蘭卡的MAS公司、法國運動醫學新創公司FeetMe和Body +等公司聯合展出各種先進的可穿戴式產品,展現技術的成熟度與應用性,杜邦公司希望能與更多開發商合作,為穿戴式產業發展做出最大貢獻 (圖一~二) 。
 
圖一、杜邦公司具伸縮性導電油墨具高電路設計自由度,提供輕薄且舒適的可穿戴電路設計
圖一、杜邦公司具伸縮性導電油墨具高電路設計自由度,提供輕薄且舒適的可穿戴電路設計
 
圖二、MAS公司利用杜邦材料製作的安全夾克,適合夜間跑者穿著
圖二、MAS公司利用杜邦材料製作的安全夾克,適合夜間跑者穿著
 
愛知製鋼推出多項感測技術 提供應用端元件與軟體匹配特性
綜觀三天穿戴式電子展覽產品,似乎正呼應中華民族古老哲學概念,可連結人的”眼、耳、鼻、舌、身、意”的需求,帶起人性與科技整合的濫觴。工安環境監控、人體生理計測、統合資訊雲端服務、微型感測增加整合便利性等已慢慢化穿戴於無形,而融合各個異向訊號端為一體則非有中央核心處理IC不可。
 
愛知製鋼株式會社除了開發多種感測IC之外,同時由簡易的評估開發初步實施相關感測項目,提供應用端廠商元件與軟體匹配特性,加速商品產出。如利用組合陣列型樣品(455mmx315mm)感測電特性的變化,以查知是否有異物存在正常操作環境之中,如食物產線或食物容器內等 (圖三~四) 。
 
圖三、愛知製鋼株式會社 異物檢知器的實現示意圖
圖三、愛知製鋼株式會社 異物檢知器的實現示意圖
 
圖四、愛知製鋼超高感度磁元件的實施例
圖四、愛知製鋼超高感度磁元件的實施例
 
YAMAHA開發彈性纖維感測系統 可偵測立體動作反應
YAMAHA公司開發出彈性纖維感測相關系統,可偵測立體動作的反應,應用於手套時,其抓取受力的數據或作動行為反射具立體空間流暢性、舒適性,若應用在機器人設計上,可柔順服貼於受力物 (圖五) 。
 
圖五、YAMAHA公司伸縮纖維感測器的實施例
圖五、YAMAHA公司伸縮纖維感測器的實施例
 
東京航空計測展出多測度感測模組 可同時計測多種目標功能反饋資料
東京航空計測株式會社開發產製的多測度感測模組,可同時計測多種目標功能反饋資料收集,縮短設計無人載具的時程,主要收集無人載具作動的機械性能表現,如速度、加速度、位置及姿勢角度等,可改善無人設備或載具的作動特性,符合場域應用 (圖六) 。
 
圖六、無人工程車操作平台計測實施例
圖六、無人工程車操作平台計測實施例
 
Konica Minolta與Polymatech合作展出彎曲式OLED面板手環
Konica Minolta於本次展覽與Polymatech合作展出彎曲式OLED面板手環,面板可隨時變換各種不同光色 (圖七) 。
 
圖七、Konica Minolta與Polymatech合作展出之OLED手環
圖七、Konica Minolta與Polymatech合作展出之OLED手環
    
錸寶展出各式PMOLED元件
PMOLED製造商錸寶,於今年首次參與穿戴式裝置的展覽,展出各種不同的PMOLED元件,包含單色的藍光、綠光、紅光及黃光等系統,加上目前穿戴裝置最熱門的白光元件,以及未來有機會導入市場的全彩化元件等,其中白光元件在元件架構改良下有更優異的效率表現,使面板在戶外能有更清晰的顯示畫面。附近展覽攤位的Maxwell Guider科技公司就是採用錸寶所製作的白光元件設計一系列可偵測心跳、心電、血壓及睡眠狀態的健康手環 (圖八) 。
 
圖八、Maxwell Guider科技公司所發表的健康手環
圖八、Maxwell Guider科技公司所發表的健康手環
    
穿戴裝置多元發展 不同應用具想像空間
實用型穿戴裝置開始走向不同的應用,如Polar Electro針對長時間游泳及潛水使用者所開發的智慧手錶,防水功能可達30m。 IndyGo公司則是推廣偵測到撞擊、跌倒後可發出緊急通知功能的手環。此外,穿戴裝置還可以搭配由Lifecare Giken公司所發展的排汗量貼片,即早通知穿戴裝置使用者可能有中暑、熱衰竭的情況發生。以上各種不同使用情境將使得穿戴裝置功能越來越強大,未來穿戴裝置能具備的功能將具有無限想像的空間。
 
Panasonic展出多項新開發的基板材料及封裝材料技術
Panasonic為基板及半導體封裝材料大廠,在本次展會展出多項新開發的基板材料及封裝材料技術,包括:Engine ECU車載應用高耐熱無鹵多層基板材料R-1566(S),其Tg可以高達175℃(圖九);Power Amplifier、Base Station應用超低介電損耗基板材料R-5575;Module、Mobile應用之高耐熱可撓性基板材料R-F777,其主要材料為PI;以及Antenna Module、Mobile應用低介電損耗基板材料R-BM17,此項應用主要強調其低介電特性,而其低介電特性主要係利用液晶高分子(LCP)材料來達成,如圖十所示。從這次的展會可以發現,日本如Panasonic、DENSO等許多公司都是採用LCP材料技術來達到低介電特性,LCP後續發展值得關注。
 
另外,在目前最熱門的高密度大面積化晶圓級構裝技術方面,Panasonic同時推出了Sheet Molding、Granule Epoxy Molding Compound及Liquid Encapsulant三種形式的封裝材料,以因應不同製程與構裝需求。Sheet Molding材料可以利用真空Compression Molding模封製程及真空Lamination封裝製程;Granule Epoxy Molding Compound是將顆粒狀模封材料均勻灑在晶圓或是面板上,再進行真空Compression Molding模封製程;Liquid Encapsulant則是先利用點膠方式將膠材塗佈在晶圓或是面板上,再進行真空Compression Molding模封製程,如圖十一所示。三種材料雖然型態與製程方式有所不同,但是在材料特性要求上,特別是針對熱膨脹係數(CTE)及彈性模數(Modulus)需要更嚴格的要求,以達到低翹曲之特性。
 
圖九、Panasonic公司Engine ECU車載應用高耐熱無鹵多層基板材料
圖九、Panasonic公司Engine ECU車載應用高耐熱無鹵多層基板材料

圖十、Panasonic公司Antenna module、mobile應用低介電損耗基板材料
圖十、Panasonic公司Antenna module、mobile應用低介電損耗基板材料
 
圖十一、Panasonic公司高密度大面積化晶圓級構裝應用封裝材料
圖十一、Panasonic公司高密度大面積化晶圓級構裝應用封裝材料
 
針對大面積高密度晶圓級模封製程,日本兩大模封設備廠商TOWA及APIC YAMADA也分別推出約□320mm及□620mm之真空Compression模封設備,分別如圖十二~十三所示。
 
圖十二、TOWA 真空Compression Molding模封設備
圖十二、TOWA 真空Compression Molding模封設備

圖十三、APIC YAMADA 真空Compression模封設備
圖十三、APIC YAMADA 真空Compression模封設備
 
照明相關研討會
市調機構富士Chimera總研的家島英樹應邀在Light-tech EXPO針對未來的LED將何去何從的專題演講中指出,LED封裝市場在2020年之前不論數量或金額預估仍將維持成長,今後受矚目的應用領域及用途如表一所示。
 
表一 LED封裝今後受矚目的應用領域及用途
表一 LED封裝今後受矚目的應用領域及用途

 
在OLED照明相關的研討會方面,主辦單位則邀請到日本OLED照明大廠Konica Minolta事業部的開發部長府川純一先生,針對OLED照明現階段較熱門的產品走向提出看法。府川先生指出,2016年將是OLED照明運用在汽車市場的元年,2016年四月由OSRAM所提供的OLED車尾燈系統,已成功導入BMW與AUDI等高階車種,隨後美國通用及德國福斯兩大集團也開始以概念車的形式展示出OLED車尾燈系統,在市場上具有特殊的話題性。由日本自動車調查報告的高階車種規模推估,至2020年OLED照明運用在車用市場將可以達到45億日圓,未來將與LED+導光板技術分享高階車用市場。

至於未來的產品走向,Konica Minolta採取差別化及集中戰略方式,主要將OLED照明的特點,如輕、薄、曲面、形狀、透明及調光等等優點凸顯出來,創造與LED照明不同的消費者需求,但是也說明OLED照明目前在效率、壽命及耐候性等需要加強提升。例如,在OLED元件蒸鍍完後所需要的整面型封裝技術,Konica Minolta已能有效阻止從OLED元件背蓋及兩側侵入的水氧。另外,Konica Minolta特別針對”軟性”基板的阻水、氧封止技術進行強化,在塑膠基板上進行平坦化膜層後接著三道工序,分別為無機層-1、有機改質無機層及無機層-2等,均已能有效阻止由塑膠基板所侵入的水氧,確保長時間運作下無黑點生成,以符合未來客戶的基本需求 (圖十四~十六) 。
 
圖十四、Konica Minolta推廣OLED照明的策略
圖十四、Konica Minolta推廣OLED照明的策略
 
圖十五、LED與軟性OLED照明的各項特點比較
圖十五、LED與軟性OLED照明的各項特點比較
 
圖十六、Konica Minolta”軟性”基板之阻水、氧的封止技術
圖十六、Konica Minolta”軟性”基板之阻水、氧的封止技術
 
關東、關西同時兼顧 Light-Tech EXPO 2018年9月將首度新增在名古屋登場
Light-Tech EXPO 2017及NEPCON、Wearable EXPO等同期展會已於1/20日下午五點圓滿閉幕。主辦單位Reed 公司展會事務局Yuhi Maezono局長在接受本刊專訪時表示,今年的展會規模大幅擴大,共有2,250家的廠商參展,其中有341家來自全球28國,所有東、西兩館的場地都被使用上。參展商數比起去年增加200多家,再度創下新高紀錄。Maezono局長指出,今年新增了Robotech與Smart Factory兩個新展會,這些都和工業4.0息息相關。機器人的熱門話題結合智慧工場的潮流趨勢,加上原展會過去的成功表現與經驗,使得整個展會更具吸引力與可看性,不管到現場參觀洽談的訪客還是設攤參展的廠商,在主辦單位精心策劃與運作下,都能獲得非常滿意的成果。

今年展會還有另一項特色是基礎講座、特別講座與技術研討會安排得非常豐富,300餘場的主題規劃,也刷新紀錄。

Reed公司第一事業處大道雪處長表示,明年(2018)的展會目標除了東京將再增310家之外,因應關西廠商在地辦展的呼籲與需求,該公司已決定明年起,將在日本汽車與航空重鎮的名古屋增辦一場,除了Wearable EXPO之外的其他各展都將成為一年二回的大型國際商談會(圖十七)。目前參展預約的情形相當踴躍,從大會現場高掛的預約表來看,有將近八成的展位都已被搶先預訂,紅單滿滿(圖十八),有意加入行列掌握商機的廠商,手腳千萬要快,及早報名以免向隅。
 
圖十七、Reed 公司展會事務局長Yuhi Maezono(右)與第一事業部次長大道雪(左)歡迎大家到日本看展
圖十七、Reed 公司展會事務局長Yuhi Maezono(右)與第一事業部次長大道雪(左)歡迎大家到日本看展
 
圖十八、明年(2018)除了預訂於1/17-19日登場的東京展之外,9月還將新增名古屋展,紅單貼滿,預約相當踴躍  
圖十八、明年(2018)除了預訂於1/17-19日登場的東京展之外,9月還將新增名古屋展,紅單貼滿,預約相當踴躍
 
三天的現場報導先在此暫告一段落,三月號的工業材料雜誌與後續的材料世界網中將有更多與展會相關的技術走向探討與產品趨勢分析,敬請期待---以上是材料世界網/工業材料雜誌編輯群:黃淑禎、林晉聲、何朝仁、曾寶貞來自東京現場的Live 報導,完整內容請見下方附檔。

相關閱讀:
 Light-Tech EXPO 、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(一)
 Light-Tech EXPO 、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(二)

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