利用光傳遞背板、母板及模組間的訊號是短距離光互連技術的主要應用，在PCB產業蓬勃發展的台灣，遲早要正視此一短距離光互連技術的進展所帶給傳統PCB產業的衝擊與機會。本文介紹短距離光互連技術在今年ECTC2007 (Electronic Components and Technology Conference 2007)發表的概況，並分析有機光波導材料在其中扮演的角色及重要性，希望能協助讀者及相關業者快速了解短距離光互連技術發展的現況，以因應相關技術發展所可能帶來的挑戰與契機。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從電子元件技術會議(ECTC2007)看短距離光互連技術的最新進展(上) LED可撓照明及軟性封裝發展現況 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高功率LED 陶瓷封裝技術的發展現況 短距離光互連(short-range optical interconnection)技術的發展趨勢 熱門閱讀 Micro LED技術發展現況介紹 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 散熱材料應用在汽車LED頭燈的市場趨勢 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列二 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司