日本三井化學發表正式展開在樹脂成形品埋設電子迴路之「Eecomid技術」的商業化經營。「Eecomid技術」係以紫外線接著劑將暫時固定在PET薄膜上的封裝IC或晶片，在射出成形的鑄型內或進行3D列印的成形製程時埋設於樹脂之後，再將PET薄膜剝離，並利用噴墨列印機以導電油墨製作迴路。目前三井化學已完成技術的原理確認，今後將加速實用化開發，並進一步開拓與接著劑、3D列印材料、導電性油墨等相關材料事業。此外，「Eecomid技術」將可望帶來促進印刷基板之小型化、低成本化、低環境負荷等效果。
由於「Eecomid技術」藉由將電子迴路整體埋設於樹脂中，因此無需使用印刷配線，將能減少對於耐振動性、耐衝擊性的疑慮。此外，「Eecomid技術」對於在濕氣重、腐蝕性氣體的環境條件下使用的零組件，可促進低成本化，且無需蝕刻、電鍍、焊接等製程，將能有助於降低環境負荷。此外，此項技術可廣泛適用於丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)樹脂、聚碳酸酯(PC)等各類樹脂。過去「Eecomid技術」已在學會等場所先行發表，今後將募集合作夥伴，進一步加速推動實用化開發。
在用途方面，「Eecomid技術」可望適用於既有樹脂規格零組件的電子迴路形成用途，現階段已開發了具有預防保全用感測機能的正齒輪、具有製品履歷機能的寶特瓶蓋等試作品。由於可在立方體全面形成電氣迴路，或是埋設於橡膠等柔軟材料，故可望廣泛適用於各類零組件用途。製程方面則可應用射出成形或3D列印，並能因應多層配線或立體區塊堆疊等迴路設置方式。
另外在物性數值方面，應用Eecomid技術的電阻率(比電阻)為4～8 μΩ/cm，通電可能電流為50 mA，線寬/線間距則是150/150 μm，而線厚度為3～5 μm。此外，已通過熱衝擊、高溫、高濕、振動、彎曲、偏差(Bias)等可靠性測試。