電子產品的輕薄短小化,以及高頻高速訊號的傳輸,使得被動元件與主動元件需求大幅增加,為解決這些未來產品技術所產生的問題,埋入式被動元件基板將是重要的關鍵技術。本文針對商業化或發展中的埋入式電阻材料作一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 埋入式電容材料技術之發展趨勢 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開... 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 埋入式被動元件材料技術之發展趨勢 基板內藏被動元件技術之射頻開關設計應用 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維,拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司