電子產品的輕薄短小化，以及高頻高速訊號的傳輸，使得被動元件與主動元件需求大幅增加，為解決這些未來產品技術所產生的問題，埋入式被動元件基板將是重要的關鍵技術。本文針對商業化或發展中的埋入式電阻材料作一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 埋入式電容材料技術之發展趨勢 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開發 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 埋入式被動元件材料技術之發展趨勢 基板內藏被動元件技術之射頻開關設計應用 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列一 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 PANASONIC的未來百年大業—電動車鋰電池 Micro-LED於顯示面板與先進照明之發展 界面導熱散熱材料發展現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 正越企業有限公司