隨著電子產品的高功能化需求，以及訊號傳輸的高速高頻化，被動元件與主動元件數量比例大幅增加，為了提高被動元件效能，減少被動元件數量，降低電路板面積，被動元件技術的發展將會由傳統式獨立式被動元件(Discrete Passives)，逐漸變成埋入式被動元件(Embedded Passives)的功能化設計。本文中將對埋入式被動元件包括電阻、電感及電容目前的材料技術與未來發展的趨勢等加以介紹說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開... 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 基板內藏被動元件技術之射頻開關設計應用 內埋式電容基板材料技術 內埋式電阻基板材料技術 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司