多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發

 

刊登日期:2007/11/5
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本文介紹利用PWB壓合製程來設計內藏被動元件與其特性模型,及應用這些內藏被動元件於電路設計的方法。並以一個符合IEEE 802.11a 之無線網路(WLAN) 功率放大器模組為例,將內藏被動元件基板實際運用於此規格中。此功率放大器經測試驗證具有26.4dB 的增益,其PldB 壓縮點可達26 dBm ,以及3 次諧波截點IP3 為37.2 dBm 之特性。其中,此內藏被動元件基板結構係由6層金屬和3種基板材料堆疊而成,包括具有高介電常數的Hi-DK 材料,低損耗材料和一般商用的有機玻纖基板材料。對此運用系統化構裝(System in a Package; SiP)技術的模組來說,此基板最大特色即為應用特別的高介電常數(DK>60 @ 1MHz)材料來實現內藏電容元件,並使用新式的電阻材料(1 k歐姆/per square)來製作電阻元件,達成整合各種元件功能的基板。最後,可由模擬和量測結果相互比對,來驗證內藏被動元件基板與功率放大器模組電路設計可符合802.11a WLAN 的要求。


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