在通訊RF 用的元件中，電子訊號傳遞是靠線路的鋪設。而在使用頻率增加及尺寸縮小的前提下，線路的線寬線距縮小及高頻時訊號的低損失是將要面臨的挑戰。一般企業在要求產品功能增加又不希望生產成本提高的前提下，如何利用低成本的網版印刷技術來達成高品質的線路是一項挑戰。本文將藉由網印的機制及油墨特性的了解，再由流體力學出發，建立簡單模型，進而控制重要參數，再利用實驗計畫法達到優良的細線路印刷品質。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開... 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 鋁電解電容器的阻抗特性 LTCC 之內埋式高頻介電材料技術 淺談高頻低損失介電材料 熱門閱讀 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司