在通訊RF 用的元件中，電子訊號傳遞是靠線路的鋪設。而在使用頻率增加及尺寸縮小的前提下，線路的線寬線距縮小及高頻時訊號的低損失是將要面臨的挑戰。一般企業在要求產品功能增加又不希望生產成本提高的前提下，如何利用低成本的網版印刷技術來達成高品質的線路是一項挑戰。本文將藉由網印的機制及油墨特性的了解，再由流體力學出發，建立簡單模型，進而控制重要參數，再利用實驗計畫法達到優良的細線路印刷品質。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開... 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 鋁電解電容器的阻抗特性 LTCC 之內埋式高頻介電材料技術 淺談高頻低損失介電材料 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司