在通訊RF 用的元件中,電子訊號傳遞是靠線路的鋪設。而在使用頻率增加及尺寸縮小的前提下,線路的線寬線距縮小及高頻時訊號的低損失是將要面臨的挑戰。一般企業在要求產品功能增加又不希望生產成本提高的前提下,如何利用低成本的網版印刷技術來達成高品質的線路是一項挑戰。本文將藉由網印的機制及油墨特性的了解,再由流體力學出發,建立簡單模型,進而控制重要參數,再利用實驗計畫法達到優良的細線路印刷品質。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開... 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 鋁電解電容器的阻抗特性 LTCC 之內埋式高頻介電材料技術 淺談高頻低損失介電材料 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 潮流發電邁向商用化,九州電力佈局離島能源新解方 3M低銥觸媒量產,推動PEM水電解低成本化與普及 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制,可望加速次世代半導體開發 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司