LTCC 之內埋式高頻介電材料技術：材料世界網

在通訊產品多功能以及輕薄短小之需求下，低溫共燒陶瓷(LTCC)技術因能整合主動與被動元件並可達到積體化及降低成本之優勢，因此被視為極具潛力之技術。美、日等國於多年前便開始發展LTCC 之內埋式高頻技術，然依各廠對高頻元件之設計不同而有不同之佈局，因此本文將從各國之發展現況切入，並就可與LTCC 共燒之內埋式高頻介電材料相關核心技術作探討。

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