在通訊產品多功能以及輕薄短小之需求下,低溫共燒陶瓷(LTCC)技術因能整合主動與被動元件並可達到積體化及降低成本之優勢,因此被視為極具潛力之技術。美、日等國於多年前便開始發展LTCC 之內埋式高頻技術,然依各廠對高頻元件之設計不同而有不同之佈局,因此本文將從各國之發展現況切入,並就可與LTCC 共燒之內埋式高頻介電材料相關核心技術作探討。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 鋁電解電容器的阻抗特性 陶瓷濾波器電路設計與製造技術 LTCC 的模組技術應用與未來發展趨勢 電子關鍵性材料技術開發計畫--電子元件技術─功能材料積體技術 高頻無線通訊元件模組化的關鍵─陶瓷積體被動元件技術 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司