低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics; LTCC)因為具有實現高密度電路連接(High Density Interconnect)、內埋被動元件(Buried Passive Components)、IC 封裝基板(Package Substrate)，以及氣密式密封(Hermetic Sealing)等功能，已經被應用於多種功能，再加上LTCC的優越高頻特性與可靠度，使之成為航太、軍事、汽車、微波與射頻通訊製作模組最常使用的技術之一。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 鋁電解電容器的阻抗特性 LTCC 之內埋式高頻介電材料技術 陶瓷濾波器電路設計與製造技術 電子關鍵性材料技術開發計畫--電子元件技術─功能材料積體技術 高頻無線通訊元件模組化的關鍵─陶瓷積體被動元件技術 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司