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LTCC 的模組技術應用與未來發展趨勢

 

刊登日期:2001/8/5
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低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics; LTCC)因為具有實現高密度電路連接(High Density Interconnect)、內埋被動元件(Buried Passive Components)、IC 封裝基板(Package Substrate),以及氣密式密封(Hermetic Sealing)等功能,已經被應用於多種功能,再加上LTCC的優越高頻特性與可靠度,使之成為航太、軍事、汽車、微波與射頻通訊製作模組最常使用的技術之一。
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  • LTCC 之內埋式高頻介電材料技術
  • 陶瓷濾波器電路設計與製造技術
  • 電子關鍵性材料技術開發計畫--電子元件技術─功能材料積體技術
  • 高頻無線通訊元件模組化的關鍵─陶瓷積體被動元件技術

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