為求無線通訊機組更加地輕薄短小，射頻電路的微小化與模組化成了必然的趨勢。射頻、微波濾波器為無線通訊機組中高頻線路的重要被動元件之一，為維持相當的品質因素，濾波器往往佔掉微波積體電路很大的面積，連帶也增加了成本。採用低損耗的低溫共燒陶瓷(LTCC)材料與多層結構製程，可以將濾波器的佈局由平面轉為立體進而製作出微小的或晶片型式的濾波器，促進射頻電路的微小化與模組化並且降低成本。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子關鍵性材料技術開發計畫--電子元件技術─功能材料積體技術 高頻無線通訊元件模組化的關鍵─陶瓷積體被動元件技術 鋁電解電容器的阻抗特性 LTCC 之內埋式高頻介電材料技術 淺談高頻低損失介電材料 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司