隨著電子產品的高功能化需求，以及訊號傳輸的高速高頻化，被動元件與主動元件數量比例大幅增加，為了提高被動元件效能，減少被動元件數量，降低電路板面積，被動元件技術的發展將會由傳統式獨立式被動元件(Discrete Passives)，逐漸變成埋入式被動元件(Embedded Passives)的功能化設計。而埋入式電容材料技術可說是所有被動元件材料開發中較為困難且棘手的關鍵技術，本文除了讓讀者了解埋入式被動元件目前之發展外、也進一步針對全世界的技術現況及未來發展趨勢等加以介紹說明。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 埋入式電阻材料技術之發展 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開... 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 埋入式被動元件材料技術之發展趨勢 基板內藏被動元件技術之射頻開關設計應用 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司