本文將從縮裝技術SOC、SIP兩大發展趨勢的分析，提出整合性基板技術的重要性，並探討與說明整合性基板技術具有的優勢以及在未來仍需解決的技術關鍵，並藉由國內外廠商與研究單位的各項研究成果，了解現階段在射頻電路領域的發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 內藏被動元件有機基板之藍芽模組 複合基板於無線通訊系統之應用(下) 結合內藏被動元件基板技術之5GHz無線網路功率放大器(WLAN PA)模組開發 多層印刷電路板內藏被動元件之5GHz無線網路功率放大器設計開發 埋入式被動元件材料技術之發展趨勢 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 全球電動車市場發展動向與熱門議題 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 正越企業有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司