內藏元件基板由於能減少元件數目、縮小模組電路面積、增加模組電路的可靠度、降低成本，已逐漸受到硬體電路開發者的重視，以往能運用於元件內藏的技術，多傾向於成本較高之陶瓷基板技術，在製程開發的精密度提高與材料配方的不斷進步下，內藏元件基板在傳統PCB 製程技術下將變得可行，本文將由材料的驗證、內藏元件的設計，一直到內藏元件藍芽模組之開發，加以詳細說明，期能為未來高頻模組小型化盡一份心力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 氟系高頻基板材料技術與專利分析介紹 光電基板材料技術 整合性基板技術在射頻電路之應用與發展 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 金屬連接材料應用與發展 熱門閱讀 鋰電池材料最新發展趨勢(上) 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 超薄均熱板之技術與發展趨勢 全球生物循環經濟的技術與其應用發展(上) 高分子發泡技術及市場發展(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 東海青科技股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 金屬3D列印服務平台 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司