內藏被動元件有機基板之藍芽模組

 

刊登日期:2003/8/5
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內藏元件基板由於能減少元件數目、縮小模組電路面積、增加模組電路的可靠度、降低成本,已逐漸受到硬體電路開發者的重視,以往能運用於元件內藏的技術,多傾向於成本較高之陶瓷基板技術,在製程開發的精密度提高與材料配方的不斷進步下,內藏元件基板在傳統PCB 製程技術下將變得可行,本文將由材料的驗證、內藏元件的設計,一直到內藏元件藍芽模組之開發,加以詳細說明,期能為未來高頻模組小型化盡一份心力。
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