內藏元件基板由於能減少元件數目、縮小模組電路面積、增加模組電路的可靠度、降低成本，已逐漸受到硬體電路開發者的重視，以往能運用於元件內藏的技術，多傾向於成本較高之陶瓷基板技術，在製程開發的精密度提高與材料配方的不斷進步下，內藏元件基板在傳統PCB 製程技術下將變得可行，本文將由材料的驗證、內藏元件的設計，一直到內藏元件藍芽模組之開發，加以詳細說明，期能為未來高頻模組小型化盡一份心力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 氟系高頻基板材料技術與專利分析介紹 光電基板材料技術 整合性基板技術在射頻電路之應用與發展 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(上) 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 半絕緣碳化矽晶圓發展現況 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(下) 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(上) 高頻通訊用半導體基板材料發展現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司