內藏元件基板由於能減少元件數目、縮小模組電路面積、增加模組電路的可靠度、降低成本,已逐漸受到硬體電路開發者的重視,以往能運用於元件內藏的技術,多傾向於成本較高之陶瓷基板技術,在製程開發的精密度提高與材料配方的不斷進步下,內藏元件基板在傳統PCB 製程技術下將變得可行,本文將由材料的驗證、內藏元件的設計,一直到內藏元件藍芽模組之開發,加以詳細說明,期能為未來高頻模組小型化盡一份心力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 氟系高頻基板材料技術與專利分析介紹 光電基板材料技術 整合性基板技術在射頻電路之應用與發展 從JPCA 2023看電路板材料技術發展趨勢 迎向ESG永續浪潮:構裝產業創新布局碳中和技術 熱門閱讀 日本打造先進半導體製造體系之觀察與分析 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司