內藏元件基板由於能減少元件數目、縮小模組電路面積、增加模組電路的可靠度、降低成本，已逐漸受到硬體電路開發者的重視，以往能運用於元件內藏的技術，多傾向於成本較高之陶瓷基板技術，在製程開發的精密度提高與材料配方的不斷進步下，內藏元件基板在傳統PCB 製程技術下將變得可行，本文將由材料的驗證、內藏元件的設計，一直到內藏元件藍芽模組之開發，加以詳細說明，期能為未來高頻模組小型化盡一份心力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 氟系高頻基板材料技術與專利分析介紹 光電基板材料技術 整合性基板技術在射頻電路之應用與發展 新世代無光罩圖案化技術～彈性快速掌握商機 從JPCA 2023看電路板材料技術發展趨勢 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源，夢想中的太空太陽能發電 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司