光通訊除了在長距離通訊及區域網路上的應用之外，短距離光通訊的需求也逐漸浮現，主要是為了解決傳統金屬導線的訊號傳遞速率無法跟上處理器日益增加之時脈的問題，這些問題常見於背板、母板或是模組當中。於是將光波導及光學元件整合在傳統PCB 板中，即成了光電基板的雛形，其中高分子波導材料的應用，將是光電基板能否成功的要素。本篇文章的目的在於介紹光電基板的概念，並分析高分子材料在其中扮演的角色及重要性。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 氟系高頻基板材料技術與專利分析介紹 BGA 錫鉛球之製程介紹 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料 急速進展的台灣電子構裝產業 電子產業高密度化技術及材料 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司