目前材料所在Build-up 基板Photo Sensitive Dielectric 材料及製程技術、Under-fill材料、BGA 積層板材料上開始投入研發，期能與國內電子構裝業攜手合作，掌握國際電子構裝技術邁向更輕、小、低成本之趨勢，朝下一代之基板技術發展，共同將國內電子構裝技術精進達到與先進國家同樣之水準。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子產業高密度化技術及材料 BGA 錫鉛球之製程介紹 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料 COF 基板材料製造技術 COG 構裝技術 熱門閱讀 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 永續循環趨勢下碳纖複合材料的發展 德國Drupa展2024 看印刷材料、技術與應用發展現況 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司