急速進展的台灣電子構裝產業

 

刊登日期:1998/7/5
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目前材料所在Build-up 基板Photo Sensitive Dielectric 材料及製程技術、Under-fill材料、BGA 積層板材料上開始投入研發,期能與國內電子構裝業攜手合作,掌握國際電子構裝技術邁向更輕、小、低成本之趨勢,朝下一代之基板技術發展,共同將國內電子構裝技術精進達到與先進國家同樣之水準。
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