目前材料所在Build-up 基板Photo Sensitive Dielectric 材料及製程技術、Under-fill材料、BGA 積層板材料上開始投入研發，期能與國內電子構裝業攜手合作，掌握國際電子構裝技術邁向更輕、小、低成本之趨勢，朝下一代之基板技術發展，共同將國內電子構裝技術精進達到與先進國家同樣之水準。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子產業高密度化技術及材料 BGA 錫鉛球之製程介紹 可應用於BGA之聚亞醯胺改質環氧樹脂印刷電路板積層材料 COF 基板材料製造技術 COG 構裝技術 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰，日化學企業加速展開新材料佈局 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司