OKI 旗下子公司 OKI Circuit Technology( OTC ) 開發出可大幅提升電子機器散熱效能之印刷基板。在基板上打出散熱孔後，以不損傷基板的方式上下加壓將銅幣鑲入基板，且不需要另外加裝冷卻裝置，有助於電子機器的小型化與電力削減。以資料中心為例，每個月約可省下數百萬日圓的電費，新技術可應用於須耐用數十年之高價位電子產品，預計 2015年銷售額將超越 2億日圓。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 岩谷Materials公司開發出高散熱鋁基板新技術 LED用高耐熱基板材料 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 潮流發電邁向商用化，九州電力佈局離島能源新解方 3M低銥觸媒量產，推動PEM水電解低成本化與普及 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制，可望加速次世代半導體開發 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司