岩谷Materials公司開發出高散熱性鋁電路基板,新技術係採用獨家的陽極氧化法,適用於絕緣層,可省略以往鋁基板上必需的絕緣樹脂層,還可得到極佳的散熱特性。熱傳導率相較於以往的鋁基板,約提高了70%,耐熱性也相當好,可對應無鉛銲錫的reflow。
以往的鋁基板係採鋁與電路間夾著一絕緣樹脂層的結構,為提高鋁及絕緣樹脂層的密著性,必須施加陽極氧化處理。若將該結構應用於高散熱需求的LED產品,絕緣樹脂層會使LED出現熱傳導率不完全。另外,一般的陽極氧化處理若超過100℃,會出現裂縫等問題。
該公司所開發的新產品鋁基板,可於絕緣層適用獨家開發的陽極氧化法。因不需樹脂絕緣層,可大幅改善其散熱特性,相較於以往的鋁基板熱傳導率為92W/(m・K),新鋁基板可得到152 W/(m・K)的數據。該公司進行LED的點燈測試,以往的基板在使用6分鐘之後溫度就會飆高至100℃以上,而新鋁基板在使用9分鐘之後溫度還不超過90℃。在形成電路時,以往都使用蝕刻處理,若使用印刷法,還可縮短處理時間。再加上特殊陽極氧化處理法具備300℃的耐熱性,可對應無鉛銲錫的reflow等。該公司與於散熱基板製造具有實績的TSS公司合作,進行用途開拓推展,目前針對於散熱具有高度需求的LED背光模組為中心應用,期望可達到實用化的目標。