業界首例之硬質基板材料的卷狀量產

 

刊登日期:2021/9/28
  • 字級

Sumitomo Bakelite的硬質基板材料「LαZ」日前實現業界首次的卷狀量產。由於既有的薄片狀基板材料極薄且成品良率佳,逐漸無法因應客戶的高度需求,因此偕同FPC大廠推動量產的具體化事宜,對於客戶而言將可帶來沿用既有生產設備製造先進硬質基板材料的優點。

「LαZ」原是針對半導體用途展開的薄型基板材料,Sumitomo Bakelite亦有意強化電子零組件封裝的基板市場。一般以銅箔包夾玻璃布預浸材這類硬質基板的芯材是以熱壓機進行批次生產,而Sumitomo Bakelite則是以Reel to Reel的方式連續生產,再裁切成薄片狀供應。但此生產型態易產生皺摺、不易搬運,以致於四方邊角出現材料耗損的狀況,且Sumitomo Bakelite計畫將芯材薄型化至20 μm。此外,目前數位機器的高機能化俾使銅箔厚度可降至3 μm,芯材厚度有進一步薄化趨勢。

為了滿足極薄化需求,業界需要低人工搬運的卷狀芯材,且與FPC工廠現有製程相同應用,首位FPC大廠客戶即是運用既有FPC製造裝置進行生產。如此一來,Sumitomo Bakelite即可以寬250 mm、厚20~150 μm、長50~100 m的卷狀出貨,進而有助於提升工廠的稼働率。有鑑於高度成長的LED顯示器、半導體SSD等需求,預期「LαZ」材料事業的年平均成長率可達20%,並可望在2022年實現收益化。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
分享