日本 Tokuyama 公司混合樹脂，開發出具有高熱傳導率的氮化鋁。只要加入功率半導體基板材料的環氧樹脂等，散熱性可提高約100倍。直徑為1～20µm，大小不一，年產能為30公噸左右。將微粒子與樹脂混合加工製成半導體基板，微粒子會變成為散熱途徑，散熱性媲美氧化鋁。冷氣等的功率半導體因容易過熱，存在著散熱性的問題，因此有助於半導體基板的小型化與提升耐久性，並將於2016年正式販售。除了冷氣以外，亦看準LED照明、汽車基板等用途。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 業界首例之硬質基板材料的卷狀量產 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討 更高耐熱性印刷基板用絕緣材 岩谷Materials公司開發出高散熱鋁基板新技術 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司