​具有100倍散熱性的半導體基板

刊登日期:2016/1/5
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日本 Tokuyama 公司混合樹脂,開發出具有高熱傳導率的氮化鋁。只要加入功率半導體基板材料的環氧樹脂等,散熱性可提高約100倍。直徑為1~20µm,大小不一,年產能為30公噸左右。將微粒子與樹脂混合加工製成半導體基板,微粒子會變成為散熱途徑,散熱性媲美氧化鋁。冷氣等的功率半導體因容易過熱,存在著散熱性的問題,因此有助於半導體基板的小型化與提升耐久性,並將於2016年正式販售。除了冷氣以外,亦看準LED照明、汽車基板等用途。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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