日本 Tokuyama 公司混合樹脂，開發出具有高熱傳導率的氮化鋁。只要加入功率半導體基板材料的環氧樹脂等，散熱性可提高約100倍。直徑為1～20µm，大小不一，年產能為30公噸左右。將微粒子與樹脂混合加工製成半導體基板，微粒子會變成為散熱途徑，散熱性媲美氧化鋁。冷氣等的功率半導體因容易過熱，存在著散熱性的問題，因此有助於半導體基板的小型化與提升耐久性，並將於2016年正式販售。除了冷氣以外，亦看準LED照明、汽車基板等用途。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 ITRI直接覆銅陶瓷基板技術之探討 更高耐熱性印刷基板用絕緣材 岩谷Materials公司開發出高散熱鋁基板新技術 LED用高耐熱基板材料 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 名揚翻譯有限公司