Okitsumo新開發的印刷基板絕緣材係名為「HRS-2-6」的防焊油墨(Solder Resist Ink)，具備可長時間耐受重複高低溫差，藉由調整 Epoxy 樹脂的設計以及改善充填材料的數量，可抑制因溫差所可能產生的塗膜以及電氣特性的劣化，確立了易於塗布加工的作業性以及形成 Pattern 的曝光工程解像性能。 新產品特徵是由多種散熱材料相互配合，使蓄積在印刷基板上的熱能散發出去，輻射率是一般絕緣材料的 2倍達 85%，顏色有綠色以及消光黑兩種；循環溫差耐受性實驗中，塗布了新產品的印刷基板可承受每半小時自 -65℃至 150℃的溫差，且重複這個過程 1500次後，塗膜仍不會產生龜裂，可應用於汽車的 ECU 裝置並作為產業機械高信賴性材料。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 具有100倍散熱性的半導體基板 產總研開發出低溫塗佈之高性能矽氧化膜 取代電鍍的汽車外裝用薄膜 柔軟且低傳輸損失的5G用氟樹脂基板 低損耗基板材料技術 熱門閱讀 5G毫米波通訊市場趨勢 先進半導體液態封裝材料技術與發展 鈣鈦礦太陽電池劣化機制及穩定性提升介紹 2,5-呋喃二甲酸之製程技術及應用 PLA廢棄物的循環再利用性 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 誠企企業股份有限公司 金屬3D列印服務平台