Okitsumo新開發的印刷基板絕緣材係名為「HRS-2-6」的防焊油墨(Solder Resist Ink)，具備可長時間耐受重複高低溫差，藉由調整 Epoxy 樹脂的設計以及改善充填材料的數量，可抑制因溫差所可能產生的塗膜以及電氣特性的劣化，確立了易於塗布加工的作業性以及形成 Pattern 的曝光工程解像性能。 新產品特徵是由多種散熱材料相互配合，使蓄積在印刷基板上的熱能散發出去，輻射率是一般絕緣材料的 2倍達 85%，顏色有綠色以及消光黑兩種；循環溫差耐受性實驗中，塗布了新產品的印刷基板可承受每半小時自 -65℃至 150℃的溫差，且重複這個過程 1500次後，塗膜仍不會產生龜裂，可應用於汽車的 ECU 裝置並作為產業機械高信賴性材料。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 具有100倍散熱性的半導體基板 產總研開發出低溫塗佈之高性能矽氧化膜 ZACROS推出低介電接著膜，助力高速通訊PCB技術升級 Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂 東洋紡產學合作開發出高頻傳輸用電路基板，可望促進6G實用化 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司