Okitsumo新開發的印刷基板絕緣材係名為「HRS-2-6」的防焊油墨(Solder Resist Ink)，具備可長時間耐受重複高低溫差，藉由調整 Epoxy 樹脂的設計以及改善充填材料的數量，可抑制因溫差所可能產生的塗膜以及電氣特性的劣化，確立了易於塗布加工的作業性以及形成 Pattern 的曝光工程解像性能。 新產品特徵是由多種散熱材料相互配合，使蓄積在印刷基板上的熱能散發出去，輻射率是一般絕緣材料的 2倍達 85%，顏色有綠色以及消光黑兩種；循環溫差耐受性實驗中，塗布了新產品的印刷基板可承受每半小時自 -65℃至 150℃的溫差，且重複這個過程 1500次後，塗膜仍不會產生龜裂，可應用於汽車的 ECU 裝置並作為產業機械高信賴性材料。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 具有100倍散熱性的半導體基板 產總研開發出低溫塗佈之高性能矽氧化膜 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 富有伸縮性的印刷用立體配線用銀漿 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司