Okitsumo新開發的印刷基板絕緣材係名為「HRS-2-6」的防焊油墨(Solder Resist Ink)，具備可長時間耐受重複高低溫差，藉由調整 Epoxy 樹脂的設計以及改善充填材料的數量，可抑制因溫差所可能產生的塗膜以及電氣特性的劣化，確立了易於塗布加工的作業性以及形成 Pattern 的曝光工程解像性能。 新產品特徵是由多種散熱材料相互配合，使蓄積在印刷基板上的熱能散發出去，輻射率是一般絕緣材料的 2倍達 85%，顏色有綠色以及消光黑兩種；循環溫差耐受性實驗中，塗布了新產品的印刷基板可承受每半小時自 -65℃至 150℃的溫差，且重複這個過程 1500次後，塗膜仍不會產生龜裂，可應用於汽車的 ECU 裝置並作為產業機械高信賴性材料。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 具有100倍散熱性的半導體基板 產總研開發出低溫塗佈之高性能矽氧化膜 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... Admatechs先進半導體用填料 半導體產業迎來「玻璃時代」，從光罩基板到先進封裝全面擴展 熱門閱讀 循環經濟下的綠色氫能：有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估 氨裂解產氫技術發展現況與趨勢 氨作為氫載體的零排放能源應用研究進展 高科技產業純水製程廢液資源化策略與技術開發 廢寶特瓶高值化突破，One-pot製程直接合成高性能MOF材料 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司