無鉛製程中元件耐熱性需求與印刷電路板表面處理技術

 

刊登日期:2006/7/5
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歐盟之有害物質限用指令將於2006年中開始執行,然而國內有許多中小企業迄今對此法規尚未有通盤的了解,遑論做出有效的因應對策。在無鉛製程中,由於銲料之熔化溫度升高,因此元件與印刷電路板之耐熱、耐濕性也必須相對提升。JEDEC 之J-STD-020C 規範已針對無鉛元件之耐濕性提出測試之標準,而IPC-4701B 之印刷電路板(Printed Circuit Board; PCB)規範雖然仍屬草案,但也對PCB的耐熱性有所要求。此外,由於鉛的禁用,傳統的PCB噴錫製程的市場也逐漸為其他化學表面製程所瓜分,不同之表面處理有其獨特的材料特性,其銲接特性對無鉛銲點品質之良窳亦有直接之關聯性。本文將針對無鉛製程中之元件耐熱性需求與印刷電路板表面處理技術做一完整之介紹,並對不同表面處理形成之無鉛銲點外觀加以探討。


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