本文旨在提出鑫成公司所研發之新一代構裝－T 2 -BGA (Turbo Thermal PBGA)，由於其具有優異之散熱性與電性特性，其散熱可較PBGA 提高30~50%以上，電性可改善10-25%以上，可有效解決因晶片速度愈來愈快所衍生之散熱與雜訊產生之問題。因此，T 2 -BGA 可廣泛應用於2D 及3D Graphic Chip 、Chipset 、甚至是CPU 等高散熱及高電性等產品。T 2 -BGA 由於其結構與PBGA 完全相容，因此對構裝廠及表面粘著(SMT)組裝廠，在設備、材料（原料）、技術、製程上，均不需再額外投資，即可很快導入量產。此外，由於T 2 -BGA 之散熱與電性功能優於Enhanced-BGA ，但價格卻相對較低，使得T 2 -BGA 之競爭力大為提高。因此可預期在不久的將來，T 2 -BGA 將是相當重要而且將成為主流的構裝。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 BGA 基板之製造及市場概況 BGA 用基板台灣發展現況 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 新開發可因應微細迴路之聚合物，適用於半導體絕緣材料用途 熱門閱讀 碳化矽晶體材料技術發展 彩色太陽能電池：美學與再生能源融為一體(上) 大氣電漿與所生成自由基及其對生物組織與材料表面的影響(上) 表面增強拉曼光譜(SERS)於生醫及環境檢測之應用與挑戰 國際碳定價趨勢與石化領導廠商低碳技術重點開發方向 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司