本文旨在提出鑫成公司所研發之新一代構裝－T 2 -BGA (Turbo Thermal PBGA)，由於其具有優異之散熱性與電性特性，其散熱可較PBGA 提高30~50%以上，電性可改善10-25%以上，可有效解決因晶片速度愈來愈快所衍生之散熱與雜訊產生之問題。因此，T 2 -BGA 可廣泛應用於2D 及3D Graphic Chip 、Chipset 、甚至是CPU 等高散熱及高電性等產品。T 2 -BGA 由於其結構與PBGA 完全相容，因此對構裝廠及表面粘著(SMT)組裝廠，在設備、材料（原料）、技術、製程上，均不需再額外投資，即可很快導入量產。此外，由於T 2 -BGA 之散熱與電性功能優於Enhanced-BGA ，但價格卻相對較低，使得T 2 -BGA 之競爭力大為提高。因此可預期在不久的將來，T 2 -BGA 將是相當重要而且將成為主流的構裝。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 BGA 基板之製造及市場概況 BGA 用基板台灣發展現況 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 因應5G、自動駕駛等需求，日鐵Chemical & Material開發微細球狀的二氧化矽、氧化鋁等商品 熱門閱讀 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 全固態鋰離子電池之未來展望 電致變色材料發展趨勢與應用 結構材料用黏著技術 鈣鈦礦太陽電池劣化機制及穩定性提升介紹 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 金屬3D列印服務平台