本文旨在提出鑫成公司所研發之新一代構裝-T 2 -BGA (Turbo Thermal PBGA),由於其具有優異之散熱性與電性特性,其散熱可較PBGA 提高30~50%以上,電性可改善10-25%以上,可有效解決因晶片速度愈來愈快所衍生之散熱與雜訊產生之問題。因此,T 2 -BGA 可廣泛應用於2D 及3D Graphic Chip 、Chipset 、甚至是CPU 等高散熱及高電性等產品。T 2 -BGA 由於其結構與PBGA 完全相容,因此對構裝廠及表面粘著(SMT)組裝廠,在設備、材料(原料)、技術、製程上,均不需再額外投資,即可很快導入量產。此外,由於T 2 -BGA 之散熱與電性功能優於Enhanced-BGA ,但價格卻相對較低,使得T 2 -BGA 之競爭力大為提高。因此可預期在不久的將來,T 2 -BGA 將是相當重要而且將成為主流的構裝。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 BGA 基板之製造及市場概況 BGA 用基板台灣發展現況 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 以奈米銀粒子作為低溫接合材料 應用於SiC功率半導體的散熱板裝配上 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 SID 2019:顯示器新興應用總覽 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上) 全球銅箔基板市場發展趨勢 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司