本文旨在提出鑫成公司所研發之新一代構裝-T 2 -BGA (Turbo Thermal PBGA),由於其具有優異之散熱性與電性特性,其散熱可較PBGA 提高30~50%以上,電性可改善10-25%以上,可有效解決因晶片速度愈來愈快所衍生之散熱與雜訊產生之問題。因此,T 2 -BGA 可廣泛應用於2D 及3D Graphic Chip 、Chipset 、甚至是CPU 等高散熱及高電性等產品。T 2 -BGA 由於其結構與PBGA 完全相容,因此對構裝廠及表面粘著(SMT)組裝廠,在設備、材料(原料)、技術、製程上,均不需再額外投資,即可很快導入量產。此外,由於T 2 -BGA 之散熱與電性功能優於Enhanced-BGA ,但價格卻相對較低,使得T 2 -BGA 之競爭力大為提高。因此可預期在不久的將來,T 2 -BGA 將是相當重要而且將成為主流的構裝。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 BGA 基板之製造及市場概況 BGA 用基板台灣發展現況 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 三菱材料開發出半導體封裝用「方形矽基板」 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源,夢想中的太空太陽能發電 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司