T2-BGA 新一代絕佳的散熱與電性構裝

刊登日期:1998/7/5
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本文旨在提出鑫成公司所研發之新一代構裝-T 2 -BGA (Turbo Thermal PBGA),由於其具有優異之散熱性與電性特性,其散熱可較PBGA 提高30~50%以上,電性可改善10-25%以上,可有效解決因晶片速度愈來愈快所衍生之散熱與雜訊產生之問題。因此,T 2 -BGA 可廣泛應用於2D 及3D Graphic Chip 、Chipset 、甚至是CPU 等高散熱及高電性等產品。T 2 -BGA 由於其結構與PBGA 完全相容,因此對構裝廠及表面粘著(SMT)組裝廠,在設備、材料(原料)、技術、製程上,均不需再額外投資,即可很快導入量產。此外,由於T 2 -BGA 之散熱與電性功能優於Enhanced-BGA ,但價格卻相對較低,使得T 2 -BGA 之競爭力大為提高。因此可預期在不久的將來,T 2 -BGA 將是相當重要而且將成為主流的構裝。
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