PCB 業者提供物美價廉之基板，是促成國內PC 主機板生產能夠佔有世界第一競爭力的主因之一。目前國內IC 構裝業者正積極投入BGA 相關產品之開發與生產，對基板廠商而言，這是一次難得的機會，跨入生產IC 構裝用基板。不僅提供了產業技術升級的新方向，更是代表著龐大新市場機會之開拓。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 BGA 基板之製造及市場概況 T2-BGA 新一代絕佳的散熱與電性構裝 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 熱門閱讀 Micro LED關連材料 車用鋰電池正極材料發展趨勢 軟性、可摺疊表面蓋板材料簡介 從JEC World 2018發明獎看複合材料技術最新發展(上) 熱活化延遲螢光材料之最新發展 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司