延伸閱讀

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• T2-BGA 新一代絕佳的散熱與電性構裝
• IC 構裝之散熱對策
• 電子產業高密度化技術及材料
• 因應5G、自動駕駛等需求，日鐵Chemical & Material開發微細球狀的二氧化矽、氧化鋁等商品

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