PCB 業者提供物美價廉之基板，是促成國內PC 主機板生產能夠佔有世界第一競爭力的主因之一。目前國內IC 構裝業者正積極投入BGA 相關產品之開發與生產，對基板廠商而言，這是一次難得的機會，跨入生產IC 構裝用基板。不僅提供了產業技術升級的新方向，更是代表著龐大新市場機會之開拓。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 BGA 基板之製造及市場概況 T2-BGA 新一代絕佳的散熱與電性構裝 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 以奈米銀粒子作為低溫接合材料 應用於SiC功率半導體的散熱板裝配上 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 SID 2019：顯示器新興應用總覽 從SID 2019看LCD與OLED之技術進展(上) 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上) 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司