PCB 業者提供物美價廉之基板,是促成國內PC 主機板生產能夠佔有世界第一競爭力的主因之一。目前國內IC 構裝業者正積極投入BGA 相關產品之開發與生產,對基板廠商而言,這是一次難得的機會,跨入生產IC 構裝用基板。不僅提供了產業技術升級的新方向,更是代表著龐大新市場機會之開拓。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 BGA 基板之製造及市場概況 T2-BGA 新一代絕佳的散熱與電性構裝 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 日本產總研開發可簡易立體成型電路之技術 熱門閱讀 5G用絕緣增層材料發展趨勢 聚醯亞胺(PI)樹脂的發展 高機能有機微粉體材料技術與應用 奈米孔洞材料於生物抗腐蝕之應用 運用科技生產肉品,替代肉掀起未來飲食新趨勢 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司