IC 構裝之散熱對策

 

刊登日期:2001/3/5
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隨著IC 輕薄短小的發展趨勢,散熱問題日益重要,由於構造不同,各種封裝形式的散熱效應及方式也不盡相同,本篇文章將介紹各種封裝形式,包括QFP 、BGA 以及Flip Chip DCA 的散熱增強方式及其影響。
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