延伸閱讀

• 電子產業高密度化技術及材料
• IC 構裝基板之市場需求
• BGA 基板之製造及市場概況
• T2-BGA 新一代絕佳的散熱與電性構裝
• 覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology)

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