隨著IC 輕薄短小的發展趨勢,散熱問題日益重要,由於構造不同,各種封裝形式的散熱效應及方式也不盡相同,本篇文章將介紹各種封裝形式,包括QFP 、BGA 以及Flip Chip DCA 的散熱增強方式及其影響。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子產業高密度化技術及材料 IC 構裝基板之市場需求 BGA 基板之製造及市場概況 T2-BGA 新一代絕佳的散熱與電性構裝 覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology) 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司