IC 構裝基板之市場需求

 

刊登日期:2001/7/5
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隨著電子產品的輕薄短小化,在IC 構裝方面,不管未來的BGA 及CSP 構裝,都將朝覆晶(Flip Chip)技術發展,因此,未來在FC 構裝基板的市場需求將會持續成長。以下針對未來IC 構裝基板的市場需求做簡單的介紹。
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