高密度印刷電路板感光性介電材料之探討

 

刊登日期:2001/7/5
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本文使用ViaLux TM 81 (Du Pont)的感光性介電材料(Photodielectric),作為增層式印刷電路板中之介電層,配合田口實驗規劃,以作出4 mil 微孔洞的微影最適化條件。本文在製程上是選用Build-up 製程,並在此製程中選擇4 項操作因子作為變數,故在田口實驗規劃法中,選用L9 直交表作為參考依據。實驗上分為9 組,參數的設定分別為曝光量、曝後烤溫度及曝後烤時間和顯影時間。這4 組操作參數,對微孔洞製程上具有極大的影響。一般而言,在進行Build-up 製程操作時,基板會先做一般標準性的前處理動作,其處理步驟分別為脫脂、酸浸及微蝕等,主要目的作基板表面清潔動作。配合田口實驗規劃,所做出之微孔洞,利用光學顯微鏡和3 次元量床,觀測並量測微孔洞的構造,比較操作條件不同之微孔洞,得到最適化微影的操作條件。並利用FTIR 觀測曝光後之ViaLux TM 81 ,可以得知其官能基的形式,及使用MDSC (調幅式示ViaLux 差掃描熱分析儀)掃描曝光量不同之ViaLux TM 81 ,可以了解TM 81 在曝光上的反應是否完全。
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