一種應用在使用增層法製造多層印刷電路板技術中，製造微小通孔的方法。本方法利用現有感光成像技術及光阻在欲生成小徑孔之處，先將光阻佔住，再塗佈上絕緣樹脂後，將樹脂固態化，再利用研磨技術將光阻顯露出後，再剝離此光阻，微小孔即形成。此方法利用現有印刷電路板之設備即可完成，而其絕緣材料選擇多，孔洞集體成型，其製程並有利細線化等優點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 電子產業高密度化技術及材料 高密度細線化需求下的銅化學蝕刻製程 高密度印刷電路板感光性介電材料之探討 我國PCB 技術發展趨勢及展望 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 熱門閱讀 5G低介電損耗材料發展現況與應用 車用材料市場前景可期，將為化學產業帶來成長新機會 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 電子先進材料市場現狀與未來展望 改變未來製造樣貌的3D列印 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司