以微影及帶磨法(Belt Sanding)製作微小孔之技術：材料世界網

一種應用在使用增層法製造多層印刷電路板技術中，製造微小通孔的方法。本方法利用現有感光成像技術及光阻在欲生成小徑孔之處，先將光阻佔住，再塗佈上絕緣樹脂後，將樹脂固態化，再利用研磨技術將光阻顯露出後，再剝離此光阻，微小孔即形成。此方法利用現有印刷電路板之設備即可完成，而其絕緣材料選擇多，孔洞集體成型，其製程並有利細線化等優點。

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