高密度細線化需求下的銅化學蝕刻製程

刊登日期:2000/12/5
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化學蝕刻法是最傳統、最簡易,也是最與現階段製程設備組配相容的銅線路製作途徑,亦是目前印刷電路板製作業者最普遍使用的方式。以蝕刻法製作印刷電路板的傳輸電路,其製程雖具步驟簡易、量產機能性高與製作成本低等優點,不過在高密度細線化的需求下,線寬與線距逐漸縮小時,其製作困難度亦將隨之增加。因此如何蝕刻出具高蝕刻程度與品質良好的銅細線,為本文探討的重點。本文首先揭櫫高密度細線需求下對蝕刻縱橫比或蝕刻因子之蝕刻品質的判定標準,進而針對廣面蝕刻總體系統內的材料、作用機制、參數控管,以及設備組配等相關因素與層面,做系列關聯性的論述說明與剖析。期能以客觀的論點,開啟值得深入思索的議題,進而發揮引導的作用,達到技術創新與提昇的功效,以符合高密度細線化產品的時代需求。
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