IC載板目前朝向BGA、CSP及Flip Chip三個主要的產品種類發展，各有不同的應用。PBGA載板是產能最大的產品，用於一般的晶片封裝；而Flip Chip的技術廣泛應用在CPU、繪圖晶片(Graphic Chip)的封裝；Flash Memory、DDR RAM等產品採用CSP載板取代SO封裝的比例增加。資通訊(ICT)類產品對IC載板的需求維持在一定程度以上，也因此IC載板仍有不錯的成長潛力。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 以微影及帶磨法(Belt Sanding)製作微小孔之技術 高密度印刷電路板感光性介電材料之探討 電子產業高密度化技術及材料 我國PCB 技術發展趨勢及展望 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 熱門閱讀 Micro LED技術發展現況介紹 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 散熱材料應用在汽車LED頭燈的市場趨勢 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列二 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司