次世代LSI 實裝技術──「Chip Size 封裝」是一種可將LSI 的封裝面積縮小至晶片尺寸的技術，而其可達晶片尺寸封裝的手段有裸晶封裝與CSP封裝二種。CSP 又比裸晶好用，因而正急速普及中。且其接合可信度高，成本較低，自1997 年後半起，已正式搭載在可攜式電話上。預估在1999 年以後，可望打入PC 、數位民生用品市場，引發爆炸性的成長。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC 構裝基板之市場需求 系統構裝市場前瞻與商機探討─ SiP成為能夠達到SoC 目的、相對困難度較低的解決方案 小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP 之方法 CSP 之發展及其課題 台灣IC 產業2005 年市場660 億美元 熱門閱讀 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 全固態鋰離子電池之未來展望 電致變色材料發展趨勢與應用 結構材料用黏著技術 鈣鈦礦太陽電池劣化機制及穩定性提升介紹 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 金屬3D列印服務平台