次世代LSI 實裝技術──「Chip Size 封裝」是一種可將LSI 的封裝面積縮小至晶片尺寸的技術，而其可達晶片尺寸封裝的手段有裸晶封裝與CSP封裝二種。CSP 又比裸晶好用，因而正急速普及中。且其接合可信度高，成本較低，自1997 年後半起，已正式搭載在可攜式電話上。預估在1999 年以後，可望打入PC 、數位民生用品市場，引發爆炸性的成長。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC 構裝基板之市場需求 系統構裝市場前瞻與商機探討─ SiP成為能夠達到SoC 目的、相對困難度較低的解決方案 小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP 之方法 CSP 之發展及其課題 台灣IC 產業2005 年市場660 億美元 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 全球電動車市場發展動向與熱門議題 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司