CSP 成長可期以 搭載於PC 、民生機器為目標

刊登日期:1998/9/5
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次世代LSI 實裝技術──「Chip Size 封裝」是一種可將LSI 的封裝面積縮小至晶片尺寸的技術,而其可達晶片尺寸封裝的手段有裸晶封裝與CSP封裝二種。CSP 又比裸晶好用,因而正急速普及中。且其接合可信度高,成本較低,自1997 年後半起,已正式搭載在可攜式電話上。預估在1999 年以後,可望打入PC 、數位民生用品市場,引發爆炸性的成長。
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