1997 年大型積體電路封裝技術出現革新局面，封裝尺寸接近晶片大小的小型化技術誕生了，係由「插入實裝」發展至「表面實裝」以來的又一技術變革。晶片尺寸封裝的主要技術有二：即CSP (Chip Size Package)封裝和裸晶(Bare Chip)封裝二種。本文介紹的是富士通開發的廉價製造CSP 的方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 CSP 之發展及其課題 新世代半導體構裝技術對封裝 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列一 熱門閱讀 從2019 Display Week-SID看MicroLED技術最新發展(上) 從PPS-35看高分子加工及複材發展(上) 全球固態氧化物燃料電池市場發展現況與趨勢 從2019 Display Week-SID看MicroLED技術最新發展(下) 吉野彰對電池發展與未來的觀點 相關廠商 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 翹慧事業股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司