1997 年大型積體電路封裝技術出現革新局面,封裝尺寸接近晶片大小的小型化技術誕生了,係由「插入實裝」發展至「表面實裝」以來的又一技術變革。晶片尺寸封裝的主要技術有二:即CSP (Chip Size Package)封裝和裸晶(Bare Chip)封裝二種。本文介紹的是富士通開發的廉價製造CSP 的方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 CSP 之發展及其課題 新世代半導體構裝技術對封裝 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 TOYO INK SC開發出功率電子用燒結型奈米銀接合材料 可於QST基板上剝離GaN接合至異材質基板之新技術 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司