1997 年大型積體電路封裝技術出現革新局面,封裝尺寸接近晶片大小的小型化技術誕生了,係由「插入實裝」發展至「表面實裝」以來的又一技術變革。晶片尺寸封裝的主要技術有二:即CSP (Chip Size Package)封裝和裸晶(Bare Chip)封裝二種。本文介紹的是富士通開發的廉價製造CSP 的方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 CSP 之發展及其課題 新世代半導體構裝技術對封裝 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合,可望促進次世代半導體的高性能、小型化 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 新開發可因應微細迴路之聚合物,適用於半導體絕緣材料用途 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 化合物半導體碳化矽粉體材料技術探討 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司