1997 年大型積體電路封裝技術出現革新局面,封裝尺寸接近晶片大小的小型化技術誕生了,係由「插入實裝」發展至「表面實裝」以來的又一技術變革。晶片尺寸封裝的主要技術有二:即CSP (Chip Size Package)封裝和裸晶(Bare Chip)封裝二種。本文介紹的是富士通開發的廉價製造CSP 的方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 CSP 之發展及其課題 新世代半導體構裝技術對封裝 日本產總研開發可簡易立體成型電路之技術 因應5G、自動駕駛等需求,日鐵Chemical & Material開發微細球狀的二氧化矽、氧化鋁等商品 從NEPCON JAPAN 2020 聚焦全球電子產業研發、製造最新技術趨勢 熱門閱讀 5G用絕緣增層材料發展趨勢 聚醯亞胺(PI)樹脂的發展 奈米孔洞材料於生物抗腐蝕之應用 運用科技生產肉品,替代肉掀起未來飲食新趨勢 金屬表面前處理化學品市場與技術發展現況(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司