小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP 之方法

刊登日期:1998/7/5
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1997 年大型積體電路封裝技術出現革新局面,封裝尺寸接近晶片大小的小型化技術誕生了,係由「插入實裝」發展至「表面實裝」以來的又一技術變革。晶片尺寸封裝的主要技術有二:即CSP (Chip Size Package)封裝和裸晶(Bare Chip)封裝二種。本文介紹的是富士通開發的廉價製造CSP 的方法。
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