1997 年大型積體電路封裝技術出現革新局面，封裝尺寸接近晶片大小的小型化技術誕生了，係由「插入實裝」發展至「表面實裝」以來的又一技術變革。晶片尺寸封裝的主要技術有二：即CSP (Chip Size Package)封裝和裸晶(Bare Chip)封裝二種。本文介紹的是富士通開發的廉價製造CSP 的方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 CSP 之發展及其課題 新世代半導體構裝技術對封裝 高溫靜電防護鍍膜技術及其應用 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 三菱氣體化學開發多項高機能熱固性樹脂原料產品 熱門閱讀 鋰電池市場發展趨勢 車用透明顯示器元件與材料 從2019日本機能性材料與Nanotech展看高分子新材料發展動向 電動車用蓄電池的現況與發展 Micro LED巨量轉移技術 相關廠商 東海青科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司