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• 新世代半導體構裝技術對封裝
• 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合，可望促進次世代半導體的高性能、小型化
• 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料
• 新開發可因應微細迴路之聚合物，適用於半導體絕緣材料用途

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