1997 年大型積體電路封裝技術出現革新局面，封裝尺寸接近晶片大小的小型化技術誕生了，係由「插入實裝」發展至「表面實裝」以來的又一技術變革。晶片尺寸封裝的主要技術有二：即CSP (Chip Size Package)封裝和裸晶(Bare Chip)封裝二種。本文介紹的是富士通開發的廉價製造CSP 的方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 CSP 之發展及其課題 新世代半導體構裝技術對封裝 直接液體冷卻技術之冷板發展趨勢 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 熱門閱讀 從2026美國塗料展觀察塗料產業發展 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 建立輪胎材料科學化理論基礎，加速高可靠度與永續輪胎技術開發 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司