延伸閱讀

• 小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP 之方法
• 新世代半導體構裝技術對封裝
• 半導體用高介電圖案化材料
• Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜
• 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體

熱門閱讀

• 半導體用抗反射層材料
• 半導體用光酸材料技術
• 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰，日化學企業加速展開新材料佈局
• 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞
• 半導體用高解析光阻劑

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 山衛科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司