CSP 構裝技術的發展可說是相當快速，第一個CSP 的產品概念出現於1994 年，其後則陸續有各式各樣的產品開發活動展開，系統業者也逐漸瞭解此一構裝技術的優點，開始嘗試將其應用在新產品的設計上，CSP構裝產品的試產是從1996 年後半期才開始的，預計1998 年會有愈來愈多的廠商開始量產CSP 構裝產品。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP 之方法 新世代半導體構裝技術對封裝 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 三菱氣體化學開發多項高機能熱固性樹脂原料產品 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 全球電動車市場發展動向與熱門議題 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司