CSP 構裝技術的發展可說是相當快速，第一個CSP 的產品概念出現於1994 年，其後則陸續有各式各樣的產品開發活動展開，系統業者也逐漸瞭解此一構裝技術的優點，開始嘗試將其應用在新產品的設計上，CSP構裝產品的試產是從1996 年後半期才開始的，預計1998 年會有愈來愈多的廠商開始量產CSP 構裝產品。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP 之方法 新世代半導體構裝技術對封裝 三菱氣體化學開發多項高機能熱固性樹脂原料產品 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 半導體封裝材需求持續升溫 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導二 中國鋰電池發展趨勢 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導一 迎向全固態電池時代 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司