CSP 構裝技術的發展可說是相當快速,第一個CSP 的產品概念出現於1994 年,其後則陸續有各式各樣的產品開發活動展開,系統業者也逐漸瞭解此一構裝技術的優點,開始嘗試將其應用在新產品的設計上,CSP構裝產品的試產是從1996 年後半期才開始的,預計1998 年會有愈來愈多的廠商開始量產CSP 構裝產品。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP 之方法 新世代半導體構裝技術對封裝 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 旭化成開發出半導體應用之高流動性熱塑性彈性體 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(下) 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 量子點墨水材料技術 廢氫氟酸資源高值化技術(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司