CSP 構裝技術的發展可說是相當快速，第一個CSP 的產品概念出現於1994 年，其後則陸續有各式各樣的產品開發活動展開，系統業者也逐漸瞭解此一構裝技術的優點，開始嘗試將其應用在新產品的設計上，CSP構裝產品的試產是從1996 年後半期才開始的，預計1998 年會有愈來愈多的廠商開始量產CSP 構裝產品。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP 之方法 新世代半導體構裝技術對封裝 以奈米銀粒子作為低溫接合材料 應用於SiC功率半導體的散熱板裝配上 日本化藥將投入FOWLP用光阻材料市場 高溫靜電防護鍍膜技術及其應用 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 SID 2019：顯示器新興應用總覽 從SID 2019看LCD與OLED之技術進展(上) 機能性高分子薄膜之市場現況與未來展望 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司