CSP 構裝技術的發展可說是相當快速,第一個CSP 的產品概念出現於1994 年,其後則陸續有各式各樣的產品開發活動展開,系統業者也逐漸瞭解此一構裝技術的優點,開始嘗試將其應用在新產品的設計上,CSP構裝產品的試產是從1996 年後半期才開始的,預計1998 年會有愈來愈多的廠商開始量產CSP 構裝產品。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP 之方法 新世代半導體構裝技術對封裝 利用銀鹽燒結接合技術實現大面積銅接合,可望促進次世代半導體的高性能、小型化 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 新開發可因應微細迴路之聚合物,適用於半導體絕緣材料用途 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池, 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池:固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司