半導體構裝技術如晶片尺寸構裝(Chip Scale Package; CSP)、覆晶構裝(Flip Chip Package)在過去幾年不斷被探討，隨著電子資訊產品的不斷整合與創新，半導體構裝技術除了高速化與多功能化的需求外，低成本課題亦逐漸被列入設計考量。雖然傳統晶片尺寸構裝具輕薄短小、高速度的特點，但隨著未來無線通訊、網路及家電整合的新產品設計趨勢，傳統晶片尺寸構裝已無法滿足產品功能與成本需求，因此新一代半導體構裝技術，如晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer Level CSP)、三次元立體構裝(3D Wafer Level Package)，及裸晶片構裝等各種新構裝技術的逐漸抬頭以滿足新產品構裝需求。本文特別針對新世代半導體構裝技術趨勢、相關封裝材料技術演進與新特性需求作介紹與說明，包括各種傳統低壓移轉成型(Transfer Molding) 製程所使用之固態封裝材料在新構裝技術所面臨的嚴酷挑戰，如成型性、尺寸安定性、可靠度及環保課題等特性需求，及相關新晶圓級晶片尺寸構裝技術所衍生的封裝製程技術與封裝材料技術加以說明介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 小型化封裝的主要技術之一富士通廉價製造CSP 之方法 CSP 之發展及其課題 覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology) 透析覆晶構裝 覆晶構裝用液狀封裝材料技術與應用 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司