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透析覆晶構裝

 

刊登日期:1998/7/5
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因為產品演變朝向輕薄短小,對應於元件功能增強、I/O 增加,因而需要覆晶(Flip Chip)的高密度組裝。事實上市場需求的技術不但是可製造性、可靠性而且需合乎經濟效益,毋庸置疑,覆晶組裝將是未來高效能和攜帶式產品所需要的構裝技術。本文強調在覆晶技術的應用,詳細的技術內容則不予探討
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延伸閱讀

  • 覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology)
  • 覆晶構裝用液狀封裝材料技術與應用
  • 覆晶技術
  • IC 構裝之散熱對策
  • 電子產業高密度化技術及材料

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