因為產品演變朝向輕薄短小，對應於元件功能增強、I/O 增加，因而需要覆晶(Flip Chip)的高密度組裝。事實上市場需求的技術不但是可製造性、可靠性而且需合乎經濟效益，毋庸置疑，覆晶組裝將是未來高效能和攜帶式產品所需要的構裝技術。本文強調在覆晶技術的應用，詳細的技術內容則不予探討 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology) 覆晶構裝用液狀封裝材料技術與應用 覆晶技術 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列一 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司