因為產品演變朝向輕薄短小，對應於元件功能增強、I/O 增加，因而需要覆晶(Flip Chip)的高密度組裝。事實上市場需求的技術不但是可製造性、可靠性而且需合乎經濟效益，毋庸置疑，覆晶組裝將是未來高效能和攜帶式產品所需要的構裝技術。本文強調在覆晶技術的應用，詳細的技術內容則不予探討 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology) 覆晶構裝用液狀封裝材料技術與應用 覆晶技術 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列一 從日本10th Highly-Functional Materials Week國際展看先進材料發展趨勢(一) NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列二 全球燃料電池技術與廠商發展趨勢 NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列三 相關廠商 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 翹慧事業股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司