透析覆晶構裝

刊登日期:1998/7/5
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因為產品演變朝向輕薄短小,對應於元件功能增強、I/O 增加,因而需要覆晶(Flip Chip)的高密度組裝。事實上市場需求的技術不但是可製造性、可靠性而且需合乎經濟效益,毋庸置疑,覆晶組裝將是未來高效能和攜帶式產品所需要的構裝技術。本文強調在覆晶技術的應用,詳細的技術內容則不予探討
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