因為產品演變朝向輕薄短小，對應於元件功能增強、I/O 增加，因而需要覆晶(Flip Chip)的高密度組裝。事實上市場需求的技術不但是可製造性、可靠性而且需合乎經濟效益，毋庸置疑，覆晶組裝將是未來高效能和攜帶式產品所需要的構裝技術。本文強調在覆晶技術的應用，詳細的技術內容則不予探討 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology) 覆晶構裝用液狀封裝材料技術與應用 覆晶技術 IC 構裝之散熱對策 電子產業高密度化技術及材料 熱門閱讀 Micro LED巨量轉移技術 從2019日本機能性材料與Nanotech展看高分子新材料發展動向 電動車用蓄電池的現況與發展 2019年「台北國際車用電子/智慧運輸/電動汽機車展」現場報導一 2019年「台北國際車用電子/智慧運輸/電動汽機車展」現場報導二 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司