覆晶技術

刊登日期:1997/7/5
  • 字級

IC 供應廠已看到FC 時期來臨了,紛紛改採FC 式的I/O Pad 設計,各大廠宣稱將於明年供應覆晶式的微處理器、ASIC 。電腦、通訊產品公司均將FC 式零件設計在產品內,日本的Casio 、Fujitsu Tohoku ;美國的Aptos 、MCNC 、FCP 、IMI ;歐洲的Pac Tec ,都增加Bumping 代工服務量。另外,由各產業的變動,也可見FC 的腳步接近了。FC 朝向低成本趨勢發展,亦即使用有機物基板(印刷電路板),將薄膜技術與印刷電路板結合作成的SLC (Surface LaminateCircuits)基板才能與FC 有完美的搭配。日本已有製造SLC 基板的技術,若國內也能製造SLC 的基板,完整的FC 產業將很快地建立起來。
分享
為此篇文章評分

相關廠商